[發明專利]電子設備及其組合式電路板

在審

• 申請號: 202110745972.3
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113597093A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 劉幕俊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 時樂行

1.一種組合式電路板，其特征在于，所述組合式電路板包括焊接連接的第一電路板和第二電路板；

所述第一電路板的一側表面上設有至少兩個電子元器件堆疊區；

所述第二電路板上設有與所述第一電路板上電子元器件堆疊區一一對應設置的至少兩個避讓區；所述第一電路板的電子元器件堆疊區分別設于所述第二電路板的避讓區內。

2.根據權利要求1所述的組合式電路板，其特征在于，所述第一電路板的電子元器件堆疊區之間設置有用于隔離相鄰電子元器件堆疊區的第一焊盤，所述第二電路板相鄰避讓區的間隔位置形成有間隔筋，所述間隔筋上設有與所述第一焊盤相對應的第二焊盤，所述第一焊盤用于與所述第二焊盤焊接連接。

3.根據權利要求2所述的組合式電路板，其特征在于，所述第一焊盤環繞每一所述電子元器件堆疊區。

4.根據權利要求2所述的組合式電路板，其特征在于，所述第二電路板間隔筋設有沿所述間隔筋延伸方向排列設置的多個屏蔽孔。

5.根據權利要求4所述的組合式電路板，其特征在于，所述屏蔽孔分別沿所述第二焊盤的兩側依次排列設置。

6.根據權利要求1所述的組合式電路板，其特征在于，所述第一電路板的集成密度大于所述第二電路板的集成密度。

7.根據權利要求6所述的組合式電路板，其特征在于，所述第一電路板設置電子元器件堆疊區相背的一側表面設有第二電子元器件堆疊區。

8.根據權利要求1所述的組合式電路板，其特征在于，所述第二電路板上的避讓區貫穿所述第二電路板；所述第一電路板的電子元器件堆疊區內電子元器件的最大高度不大于所述第二電路板的厚度。

9.根據權利要求8所述的組合式電路板，其特征在于，所述組合式電路板還包括金屬屏蔽片，所述金屬屏蔽片與所述第二電路板連接，并覆蓋所述第二電路板的避讓區，所述金屬屏蔽片與所述第一電路板分別設于所述第二電路板的相對兩側，以將所述第一電路板的電子元器件堆疊區屏蔽密封。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括殼體以及權利要求1-9任一項所述的組合式電路板，所述組合式電路板設于所述殼體內。