[發明專利]一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置及篩選方法在審
| 申請號: | 202110741720.3 | 申請日: | 2021-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN113304884A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 任迎春 | 申請(專利權)人: | 任迎春 |
| 主分類號: | B03C1/30 | 分類號: | B03C1/30;B08B5/02;B01D46/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 生產過程 破碎 篩選 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置,涉及芯片生產領域,包括外殼、底殼、保護翻動組件、碎屑收集腔、吸料磁板和安裝組件,所述外殼的底部通過合頁安裝有底殼,外殼的后側外壁上固定安裝有驅動電機,外殼的內部開設有篩選內腔與碎屑收集腔。本發明通過在內部安裝有保護翻動組件,在平常對于芯片進行篩選時,可直接將芯片放置入篩選內腔內,開啟驅動電機,驅動電機帶動中置軸轉動,帶動保護翻動組件轉動,由于保護翻動組件的外部設置有保護外墊,在對于芯片進行翻動時,開啟電磁鐵片,對于有磁性的芯片吸附,保護外墊可有效對于芯片產生保護,避免芯片損壞,一些顆粒狀的雜塵可通過料孔通道送出,具有良好的篩選功能。
技術領域
本發明涉及芯片生產技術領域,具體涉及一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置及篩選方法。
背景技術
將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路成為電子芯片,電子芯片的功能較為強大,電子芯片體積一般不大,但能夠起到強大的功能,在進行芯片生產過程中一般需要對于一些無磁性的芯片進行篩除,則需要使用到篩選裝置。
現有的專利(公開號:CN201920230126.6)公開了芯片篩選裝置,包括芯片篩選板和底盤組件,芯片篩選板連接有芯片測試座,芯片測試座用于和待檢測芯片連接,以對芯片篩選板通電來對待檢測芯片進行檢測,底盤組件位于芯片篩選板的下方,底盤組件承托芯片篩選板,從而減少或避免芯片篩選板受力彎曲,該裝置使底盤組件承托芯片篩選板并且承受施壓力從而減少或避免芯片篩選板受力彎曲,延長芯片篩選板和芯片測試座的使用壽命,提高芯片篩選一致性和效率,在實現本方案的過程中發現現有技術中存在如下問題,沒有得到良好的解決:1、該裝置并未安裝有對于芯片的保護結構,在進行篩選時,極易對于芯片產生一些損傷;2、該裝置并未設置有自動快速取料功能,在對于芯片進行篩選后,需要人工取出芯片,麻煩費事;需要進行一定改進。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,如:傳統的芯片篩選裝置并未安裝有對于芯片的保護結構,在進行篩選時,極易對于芯片產生一些損傷;傳統的芯片篩選裝置并未設置有自動快速取料功能,在對于芯片進行篩選后,需要人工取出芯片,麻煩費事;需要進行一定改進,而提出的一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置及篩選方法。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置,包括外殼、底殼、保護翻動組件、碎屑收集腔、吸料磁板和安裝組件,所述外殼的底部通過合頁安裝有底殼,外殼的后側外壁上固定安裝有驅動電機,外殼的內部開設有篩選內腔與碎屑收集腔,篩選內腔的內壁上固定安裝有電磁鐵片,篩選內腔與碎屑收集腔之間開設有料孔通道,所述驅動電機的輸出軸一端固定安裝有中置軸,所述底殼的內部固定安裝有電動推桿,所述外殼的底面上固定安裝有底滑軌,所述驅動電機的輸出軸一端固定安裝有中置軸,所述中置軸的外部固定安裝有保護翻動組件,所述保護翻動組件由翻板、內置導軌、保護外墊與外頂彈簧組成,所述翻板的側面上開設的槽體內固定安裝有內置導軌與保護外墊,所述內置導軌上滑動安裝有保護外墊,所述外頂彈簧的一端與保護外墊的側壁固定連接,保護外墊的側壁與篩選內腔的內壁相互接觸并擠壓,所述電動推桿的輸出端上安裝有活動桿,活動桿的頂部通過合頁安裝有頂滑塊,活動桿上開設的凹槽內固定安裝有內置彈簧,所述內置彈簧的頂端與頂滑塊的底面固定連接;
所述中置軸的一端位于外殼的后側殼腔內固定安裝有驅動齒輪與傳動蝸桿,所述外殼的后側殼腔內通過轉軸轉動安裝有從動齒輪與風扇,所述驅動齒輪與從動齒輪相互嚙合連接;
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