[發明專利]一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置及篩選方法

在審

• 申請號: 202110741720.3
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113304884A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 任迎春
• 申請（專利權）人: 任迎春
• 主分類號: B03C1/30
• 分類號: B03C1/30;B08B5/02;B01D46/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置，包括外殼(1)、底殼(7)、保護翻動組件(9)、碎屑收集腔(14)、吸料磁板(20)和安裝組件(24)，其特征在于：所述外殼(1)的底部通過合頁安裝有底殼(7)，外殼(1)的后側外壁上固定安裝有驅動電機(3)，外殼(1)的內部開設有篩選內腔(10)與碎屑收集腔(14)，篩選內腔(10)的內壁上固定安裝有電磁鐵片，篩選內腔(10)與碎屑收集腔(14)之間開設有料孔通道(12)，所述驅動電機(3)的輸出軸一端固定安裝有中置軸(11)，所述中置軸(11)的外部固定安裝有保護翻動組件(9)，所述保護翻動組件(9)由翻板(91)、內置導軌(92)、保護外墊(93)與外頂彈簧(94)組成，所述翻板(91)的側面上開設的槽體內固定安裝有內置導軌(92)與保護外墊(93)，所述內置導軌(92)上滑動安裝有保護外墊(93)，所述外頂彈簧(94)的一端與保護外墊(93)的側壁固定連接，保護外墊(93)的側壁與篩選內腔(10)的內壁相互接觸并擠壓，該外頂彈簧(94)為塑料材質；

所述底殼(7)的內部固定安裝有電動推桿(13)，所述外殼(1)的底面上固定安裝有底滑軌(16)，所述驅動電機(3)的輸出軸一端固定安裝有中置軸(11)，所述中置軸(11)的一端位于外殼(1)的后側殼腔內固定安裝有驅動齒輪(21)與傳動蝸桿(22)，所述外殼(1)的后側殼腔內通過轉軸轉動安裝有從動齒輪(18)與風扇(19)，所述驅動齒輪(21)與從動齒輪(18)相互嚙合連接；

所述外殼(1)的內部通過中心連接軸轉動安裝有傳動蝸輪(23)，所述傳動蝸輪(23)與傳動蝸桿(22)相互嚙合連接，所述傳動蝸輪(23)中部的中心連接桿的一端通過安裝組件(24)安裝有吸料磁板(20)，所述吸料磁板(20)由第一組合板(201)與第二組合板(202)組成，所述第一組合板(201)與第二組合板(202)相互吸附連接，所述安裝組件(24)由軸套(241)、連接彈簧(242)與插置外套(243)組成，所述軸套(241)的外壁上固定安裝有連接彈簧(242)，軸套(241)的外壁上滑動安裝有插置外套(243)，所述連接彈簧(242)一端與插置外套(243)的側壁固定連接，所述插置外套(243)的側壁上安裝的兩個插軸一端分別卡嵌入所述第一組合板(201)與第二組合板(202)內部開設的卡孔內。

2.根據權利要求1所述的一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置，其特征在于，所述底殼(7)的底部固定安裝有底板(6)，底板(6)上固定安裝有回收盒(5)，所述外殼(1)的外部通過合頁安裝有外蓋(2)與蓋板(4)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置，其特征在于，所述電動推桿(13)的輸出端上安裝有活動桿(17)，活動桿(17)的頂部通過合頁安裝有頂滑塊(26)，活動桿(17)上開設的凹槽內固定安裝有內置彈簧(27)，所述內置彈簧(27)的頂端與頂滑塊(26)的底面固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置，其特征在于，所述篩選內腔(10)的內壁上開設有風口(15)，風口(15)的內部固定安裝有防塵網(8)。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種芯片生產過程中防破碎的芯片篩選裝置的篩選方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、打開外蓋(2)，將需要篩選的芯片放置入篩選內腔(10)中，開啟驅動電機(3)，驅動電機(3)帶動中置軸(11)轉動，帶動保護翻動組件(9)轉動，對于芯片進行翻動，由于保護翻動組件(9)的外部設置有保護外墊(93)，在對于芯片進行翻動時，開啟電磁鐵片，對于有磁性的芯片吸附，保護外墊(93)可有效對于芯片產生保護，避免芯片損壞，一些顆粒狀的雜塵可通過料孔通道(12)送出至碎屑收集腔(14)內儲存；

S2、驅動保護翻動組件(9)轉動的同時，中置軸(11)上安裝的驅動齒輪(21)可與從動齒輪(18)嚙合連接，帶動風扇(19)轉動，風扇(19)出風可對于裝置內的篩選過程進行有效的吹塵處理，使一些無磁的細小顆粒雜質易于收集，同時在裝置內安裝有傳動蝸輪(23)，在驅動齒輪(21)轉動時，帶動傳動蝸桿(22)轉動，從而帶動傳動蝸輪(23)轉動，帶動兩端的吸料磁板(20)，可將通過防塵網(8)滲入殼體內的一些未被有效吸附的磁性顆粒進行二次吸附；

S3、在平常需要取出一些被篩選出的一些無磁芯片時，可直接打開電動推桿(13)，電動推桿(13)驅動活動桿(17)伸長，對于外殼(1)進行推動，使外殼(1)一端翹起，此時打開外蓋(2)與蓋板(4)可對于芯片進行快速取出，芯片會自動落入回收盒(5)內。