[發明專利]一種電子束焊接工裝

有效

• 申請號: 202110741652.0
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113369659B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 溫嶸;王一迪;王建濤;武建勛;韋瑾;郭相峰;趙紅娥;費鵬程
• 申請（專利權）人: 中國航發動力股份有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K37/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李紅霖

1.一種電子束焊接工裝，其特征在于，包括底板（4）、本體支撐（1）和防護環（3）；

底板（4）中心設有定位軸（2），底板（4）上表面分布有若干支座（14）和若干定位環（6），支座（14）和定位環（6）以一定間隙并呈圓周形交替排布于底板（4）上；底板（4）下表面分布有若干墊塊（9）；

本體支撐（1）通過支柱（8）設于定位環（6）形成的圓周內的底板（4）上，本體支撐（1）中心開設有定位孔，本體支撐（1）上設有定位圓臺（7），定位圓臺（7）與定位孔之間的本體支撐（1）表面區上設有向心設置的若干浮動支承，浮動支承呈圓周排布；

防護環（3）通過連接板設于定位圓臺（7）外部的本體支撐（1）上表面；

定位環（6）包括由下到上依次連接的底部連接面、側壁和頂端面，側壁為圓弧狀側面，底部連接面上通過螺釘與底板（4）固定；

定位環（6）的底部連接面上裝配有定位塊（10），定位塊（10）和定位環（6）通過定位塊插銷（12）固定裝配；

支座（14）的本體呈倒T型結構，支座（14）頂端設有壓板（15）；

壓板（15）通過第二內六角螺釘（19）與支座（14）固定連接；

支座（14）朝向底面的中心方向上裝配有調節支承（5），調節支承（5）頂端設有光面壓塊（17）；

調節支承（5）底端通過六角薄螺母（20）固定在底板（4）上；

浮動支承包括A型移動壓板組件插銷（11），A型移動壓板組件插銷（11）對應裝配A型移動壓板組件（16）。

2.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，防護環（3）的厚度為3~8mm。

3.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，所述電子束焊接工裝由1Cr11Ni2WMoV制得。

4.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，防護環（3）與定位軸（2）同軸裝配。

5.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，定位環（6）形成的圓周與定位軸（2）同軸裝配。

6.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，定位圓臺（7）與墊塊（9）平行裝配。

7.根據權利要求1所述的一種電子束焊接工裝，其特征在于，底板（4）上設有散熱孔；

本體支撐（1）通過四個支柱（8）與底板（4）連接。