[發明專利]一種電子束焊接工裝

有效

• 申請號: 202110741652.0
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113369659B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 溫嶸;王一迪;王建濤;武建勛;韋瑾;郭相峰;趙紅娥;費鵬程
• 申請（專利權）人: 中國航發動力股份有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K37/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李紅霖

本發明公開了一種電子束焊接工裝，屬于電子束焊接技術領域。包括底板、本體支撐和防護環；底板中心設有定位軸，底板上表面分布有呈圓周形交替排布的若干支座和若干定位，底板下表面分布有若干墊塊；本體支撐通過支柱設于定位環形成的圓周內的底板上，本體支中心開設有定位孔，本體支撐上設有定位圓臺，定位圓臺與定位孔之間的本體支撐表面區上設有向心設置的若干浮動支承，浮動支承呈圓周排布；防護環通過連接板設于定位圓臺外部的本體支撐上表面。本發明能夠減少帶焊接零件的熱量損失降低零件接頭冷卻速度，能夠高效的用于錐面圓周焊縫的焊接。

技術領域

本發明屬于電子束焊接技術領域，涉及一種電子束焊接工裝。

背景技術

發動機最重要的性能指標是其熱效率和推重比，提高這兩個性能最簡單有效的方法是選用輕質耐高溫的新型材料來代替鎳基耐熱合金。Ti₂AlNb材料作為金屬間化合物具有比強度高、比剛度大、高溫力學性能和抗氧化性能好等優點而受到關注，但連接技術是其能否得到應用的關鍵技術之一。電子束焊接作為一種特種焊接方法，其具備焊接可達性好，熔深大且氛圍好，接頭強度高，焊接變形小，焊接厚度大，可焊材料范圍廣等優點，被越來越多的用于精密零部件的制造工藝中去。研究發現進行Ti₂AlNb材料電子束焊接時因冷卻速度較大時焊縫產生較大的熱致應力，導致焊接裂紋的產生。零件在真空室內焊接，冷卻的熱量主要通過焊接工裝熱傳導散熱，但是現有常用的焊接工裝不足以實現零件的有效夾持并進行必要的熱處理，因此亟需研制一種能夠減少焊接工裝熱量損失進而降低零件接頭冷卻速度。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種電子束焊接工裝，能夠減少帶焊接零件的熱量損失降低零件接頭冷卻速度，能夠高效的用于錐面圓周焊縫的焊接。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

本發明公開了一種電子束焊接工裝，包括底板、本體支撐和防護環；底板中心設有定位軸，底板上表面分布有若干支座和若干定位環，支座和定位環以一定間隙并呈圓周形交替排布于底板上；底板下表面分布有若干墊塊；本體支撐通過支柱設于定位環形成的圓周內的底板上，本體支撐中心開設有定位孔，本體支撐上設有定位圓臺，定位圓臺與定位孔之間的本體支撐表面區上設有向心設置的若干浮動支承，浮動支承呈圓周排布；防護環通過連接板設于定位圓臺外部的本體支撐上表面。

優選地，定位環包括由下到上依次連接的底部連接面、側壁和頂端面，側壁為圓弧狀側面，底部連接面上通過螺釘與底板固定；定位環的底部連接面上裝配有定位塊，定位塊和定位環通過定位塊插銷固定裝配。

優選地，支座的本體呈倒T型結構，支座頂端設有壓板；壓板通過第二內六角螺釘與支座固定連接；支座朝向底面的中心方向上裝配有調節支承，調節支承頂端設有光面壓塊；調節支承底端通過六角薄螺母固定在底板上。

優選地，浮動支承包括型移動壓板組件插銷，A型移動壓板組件插銷對應裝配A型移動壓板組件。

優選地，防護環的厚度為3～8mm。

優選地，所述電子束焊接工裝由1Cr11Ni2WMoV制得。

優選地，防護環與定位軸同軸裝配。

進一步優選地，防護環與定位軸的同軸度之差≤0.05mm。

優選地，定位環形成的圓周與定位軸同軸裝配。

進一步優選地，定位環形成的圓周與定位軸的同軸度之差≤0.05mm。

優選地，定位圓臺與墊塊平行裝配。

進一步優選地，定位圓臺與墊塊的平行度之差≤0.03mm。

優選地，底板上設有散熱孔；本體支撐通過四個支柱與底板連接。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：