[發明專利]浮動連接導體、浮動電連接器及車載電子裝置

有效

• 申請號: 202110741013.4
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113594777B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 王旭;王健;王俊;張自黽
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R13/629
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃鴻華

本申請涉及浮動連接導體、浮動電連接器及車載電子裝置，浮動連接導體包括焊接部、基座固定部、懸空浮動部、浮動固定部及接觸部；基座固定部與基座本體相固定；浮動固定部與浮動本體相固定，接觸部與插頭連接器導通抵接；懸空浮動部位于基座固定部及浮動固定部之間且彎折形成懸空區段。有利于將基座本體穩定連接于電路板上；有利于將插頭連接器穩定連接于浮動連接導體上；再一方面實現了插頭連接器通過懸空浮動部與基座本體及電路板的浮動連接，有利于承受復雜應用環境下的機械負荷，因此在振動環境中具備有效的減振效果，且由于懸空浮動部及其懸空區段的形變能力，應用于板對板連接時能有效地確保導體結構與插頭導體的有效連接及信號導通。

技術領域

本申請涉及浮動板對板連接領域，特別是涉及浮動連接導體、浮動電連接器及車載電子裝置。

背景技術

板對板連接器是一種通過連接器的引腳能夠直接連接印刷電路板之間電源和信號的一種微型耦合插頭和插座，在電子產品飛速發展的情況下，板對板連接器被大量應用于消費、工業控制、汽車、醫療、通信等諸多領域；隨著這些領域的電子設備的小型化、集成化的發展，越來越多的功能模塊被集成到有限的空間內，這些模塊的應用環境也越來越復雜，往往包含高溫、復雜振動環境、大加工誤差環境等，當不同電路板實現電源或者信號互通時，復雜的應用環境，往往給連接器的導體造成超過連接器材料本身強度及應力的影響，可能造成連接器電信號的瞬斷或者連接器材料本身性能的衰減或者破壞。在浮動板對板連接領域，除了應用場景復雜多變及多模塊集成之外，電子產品的發展趨勢還呈現出使用的信號往10Gbps甚至以上更高頻率發展的現象，這對使用板對板連接器連接場景下的連接器傳輸速率要求也提出了更高要求，即板對板連接器于連接場景下的連接器傳輸速率也變成系統能否實現其功能的重要因素之一。

傳統的板對板連接器不具備插頭連接器及插座連接器對插界面中心偏差±0.2mm以上的穩定電連接能力，因此若使用傳統板對板連接器，在高振動環境工作時，或者接觸區域在零下20℃以下的低溫環境或85℃以上的高溫環境工作時，會造成數據傳輸故障乃至于連接器破損等問題，在諸如汽車高速行駛在顛簸路面、CT掃描急速運轉、超聲波探頭多層板間互聯等應用場景時，極易發生接觸區電連接發生瞬間斷開的情況，因此存在安全風險，容易造成意外。

因此，有必要繼續改善插頭連接器及插座連接器采用浮動連接以實現穩定電連接。

發明內容

基于此，有必要提供一種浮動連接導體、浮動電連接器及車載電子裝置。

一種浮動連接導體，其包括順序連接的焊接部、基座固定部、懸空浮動部、浮動固定部及接觸部；

所述焊接部用于與電路板焊接；

所述基座固定部用于與基座本體相固定；

所述浮動固定部用于與浮動本體相固定；所述接觸部用于與插頭連接器導通抵接；

所述懸空浮動部位于所述基座固定部及所述浮動固定部之間且用于彎折形成懸空區段，所述懸空區段所占空間受限于預設寬度。

上述浮動連接導體，一方面通過基座固定部固定基座本體，配合焊接部焊接電路板，有利于將基座本體穩定地連接于電路板上；另一方面通過接觸部抵接插頭連接器且實現導通，有利于將插頭連接器穩定地連接于浮動連接導體上；再一方面由于懸空區段的設計，實現了插頭連接器通過懸空浮動部與基座本體及電路板的浮動連接，有利于承受高頻振動環境及大加速度機械沖擊的復雜應用環境下的機械負荷，能夠用于低速率信號、大電流、超大浮動容差能力應用場景下的連接器；且懸空區段占空有限，適合多個浮動連接導體并排使用，因此在振動環境中具備有效的減振效果，且由于懸空浮動部及其懸空區段的形變能力，應用于板對板連接時能有效地確保導體結構與插頭導體的有效連接及信號導通；又一方面由于結構簡單，因此適合在一定的低溫環境及高溫環境工作。

在其中一個實施例中，所述焊接部包括相連接的連接區及焊接區，所述連接區與所述焊接區彎折設置，所述連接區與所述基座固定部相連接；及/或，