[發(fā)明專利]底填膠封裝方法及設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110739943.6
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113438826B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設計）人: 徐華
• 申請（專利權）人: 榮成歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 高川

本申請公開了一種底填膠封裝方法及設備，所述底填膠封裝方法包括：獲取待封裝電路板及所述待封裝電路板的屬性信息，根據所述屬性信息獲取填充膠片；將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置；將所述待貼裝連接器對應的封裝模塊貼裝至所述填充膠片相對于所述待封裝電路板的表面；對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。本申請通過填充膠片進行待封裝電路板與待貼裝連接器對應的封裝模塊之間的底填膠封裝，形成目標電路板，可以縮短底填工藝流程且降低操作要求與資源要求，有效提高電路板的生產效率。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種底填膠封裝方法及設備。

背景技術

隨著最近幾年的無線藍牙耳機市場的火爆，人們對無線耳機的聲學感知要求日益嚴苛，傳統(tǒng)的無線藍牙耳機使用為滿足市場需求，勢必增加更多的功能元器件及多信號點連接FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)來滿足需求，但這和無線藍牙耳機的有限空間相沖突，為滿足這一需求，Interposer(連接器)的技術引入乃是大勢所趨，但是考慮到實際應用場景，Interposer的強度成為關鍵考量點，目前主流的做法是在Interposer的底部填充underfill(底部填充)膠水增加其粘結強度，但該做法具有較高的操作要求與較多的資源要求，進而導致當前電路板的生產效率較低。

發(fā)明內容

本申請的主要目的在于提供一種底填膠封裝方法及設備，旨在解決當前電路板的生產效率較低的技術問題。

為實現上述目的，本申請實施例提供一種底填膠封裝方法，所述底填膠封裝方法包括：

獲取待封裝電路板及所述待封裝電路板的屬性信息，根據所述屬性信息獲取填充膠片；

將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置；

將所述待貼裝連接器對應的封裝模塊貼裝至所述填充膠片相對于所述待封裝電路板的表面；

對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。

可選地，所述獲取待封裝電路板的步驟包括：

獲取初始電路板，在所述初始電路板中印刷助焊劑與錫膏，得到待封裝電路板。

可選地，所述錫膏與所述助焊劑之間的印刷距離大于0.3毫米。

可選地，所述將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置的步驟包括：

基于所述待封裝電路板中的助焊劑，將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置。

可選地，所述填充膠片的貼裝位置與所述待封裝電路板中錫膏的印刷位置之間的距離為0.1毫米至0.15毫米。

可選地，所述對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板的步驟包括：

基于所述待封裝電路板中的錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。

可選地，所述基于所述待封裝電路板中的錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板的步驟包括：

基于預設溫度控制裝置控制所述待封裝電路板中錫膏的溫度，基于所述錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。

可選地，所述預設溫度控制裝置為回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍。

可選地，所述屬性信息至少包括融化溫度、粘結強度、零件間距與厚度；

所述根據所述屬性信息獲取填充膠片的步驟包括：