[發明專利]底填膠封裝方法及設備

有效

• 申請號: 202110739943.6
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113438826B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 徐華
• 申請（專利權）人: 榮成歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 高川

1.一種底填膠封裝方法，其特征在于，所述底填膠封裝方法包括：

獲取待封裝電路板及所述待封裝電路板的屬性信息，根據所述屬性信息獲取填充膠片；

將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置；

將所述待貼裝連接器對應的封裝模塊貼裝至所述填充膠片相對于所述待封裝電路板的表面；

對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板；

所述將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置的步驟包括：

基于所述待封裝電路板中的助焊劑，將所述填充膠片貼裝至待貼裝連接器在所述待封裝電路板中對應的貼裝位置，其中，通過助焊劑的點燃設備，對所述待封裝電路板中印刷于待貼裝連接器貼裝位置的助焊劑進行點燃，使得所述助焊劑由固化狀態轉變為半固化狀態，再通過貼片機的吸嘴從帶盤中吸取填充膠片，并將所述填充膠片貼裝至所述貼裝位置，通過半固化狀態的助焊劑使得所述填充膠片粘結于所述待封裝電路板上。

2.如權利要求1所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述獲取待封裝電路板的步驟包括：

獲取初始電路板，在所述初始電路板中印刷助焊劑與錫膏，得到待封裝電路板。

3.如權利要求2所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述錫膏與所述助焊劑之間的印刷距離大于0.3毫米。

4.如權利要求1所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述填充膠片的貼裝位置與所述待封裝電路板中錫膏的印刷位置之間的距離為0.1毫米至0.15毫米。

5.如權利要求1所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板的步驟包括：

基于所述待封裝電路板中的錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。

6.如權利要求5所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述基于所述待封裝電路板中的錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板的步驟包括：

基于預設溫度控制裝置控制所述待封裝電路板中錫膏的溫度，基于所述錫膏對所述填充膠片、所述待封裝電路板與所述封裝模塊進行焊接，得到目標電路板。

7.如權利要求6所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述預設溫度控制裝置為回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍。

8.如權利要求1所述的底填膠封裝方法，其特征在于，所述屬性信息至少包括融化溫度、粘結強度、零件間距與厚度；

所述根據所述屬性信息獲取填充膠片的步驟包括：

根據所述待封裝電路板的融化溫度、粘結強度、零件間距與厚度獲取填充膠片。

9.一種底填膠封裝設備，其特征在于，所述底填膠封裝設備包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的底填膠封裝程序，所述底填膠封裝程序被所述處理器執行時實現如權利要求1-8中任一項所述的底填膠封裝方法的步驟。