[發明專利]保護膜形成用片及保護膜形成用片的加工方法

在審

• 申請號: 202110737279.1
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN114075419A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 野島一馬;深谷知巳
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/40
• 分類號: C09J7/40
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種保護膜形成用片及加工該保護膜形成用片的方法，所述保護膜形成用片即使在使用切割刀片切出保護膜形成膜的情況下，保護膜形成膜與支撐膜之間的浮起的形成也得以抑制。所述保護膜形成用片具有保護膜形成膜、與以可剝離的方式配置于保護膜形成膜的一個主面上的第一剝離膜，23℃下的保護膜形成膜的探針粘性值小于6200mN，23℃下的第一剝離膜的與保護膜形成膜相接的面的表面彈性模量為17MPa以下，探針粘性值與表面彈性模量之積為66000以下。

技術領域

本發明涉及一種保護膜形成用片及保護膜形成用片的加工方法。尤其是涉及一種不易產生會成為剝離起點或給保護膜帶來痕跡的浮起的保護膜形成用片、及該保護膜形成用片的加工方法。

背景技術

近年來，正在進行利用被稱作倒裝芯片鍵合的安裝方法制造半導體裝置。該安裝方法中，在安裝具有形成有凸點(bump)等凸狀電極的電路面的半導體芯片時，使半導體芯片的電路面側翻轉(倒裝(face down))而接合于芯片搭載部。因此，半導體裝置具有未形成電路的半導體芯片的背面側露出的結構。

因此，為了保護半導體芯片免受搬運時等的沖擊，多在半導體芯片的背面側形成有由有機材料形成的硬質保護膜。這種保護膜例如在將保護膜形成膜貼附于半導體晶圓的背面后，通過固化而形成或以非固化的狀態形成。

保護膜形成膜與支撐保護膜形成膜的支撐膜一同構成長條狀的護膜形成用片。在使用保護膜形成膜前，通常將該長條狀片卷繞成片卷。而且，在使用保護膜形成膜時，將從片卷中放卷的長條狀的保護膜形成用片切成與所貼附的半導體晶圓大致相同的形狀，然后貼附于半導體晶圓。

專利文獻1公開了一種在粘合劑層的兩面設置有第一片及第二片的長條狀的粘合片。通過對該粘合片進行沖孔加工，粘合劑層分為沖孔加工部與連續狀廢料部，沖孔加工部的粘合劑層與同沖孔加工部接觸的第一片的一部分一同從粘合片上分離。沖孔加工部作為粘合劑膜被貼附于例如半導體晶圓的背面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2017/145735號

發明內容

本發明要解決的技術問題

使用保護膜形成膜時，如上所述，從保護膜形成用片中切出具有規定的形狀的保護膜形成膜。保護膜形成膜的切出通常使用沖孔刀片。使用了沖孔刀片的切出工序中，沖孔刀片進入保護膜形成膜而將保護膜形成膜切斷，同時在到達至支撐膜的中途時停止。接著，通過拔出沖孔刀片，沖孔刀片的內側的保護膜形成膜與沖孔刀片的外側的保護膜形成膜完全分離，得到具有封閉形狀的保護膜形成膜。

然而，切出工序中，由于保護膜形成膜與沖孔刀片接觸，因此保護膜形成膜容易附著于沖孔刀片。因此，存在下述問題：拔出沖孔刀片時，沖孔刀片附近的保護膜形成膜伴隨沖孔刀片的拔出而以附著于沖孔刀片的狀態被拉伸而變形，并從支撐膜上剝離。

保護膜形成膜從支撐膜上剝離的部分成為浮起。若產生這種浮起，則在去除沖孔刀片的外側的保護膜形成膜從而得到沖孔刀片的內側的保護膜形成膜的工序中，在去除外側的保護膜形成膜時，浮起成為剝離的起點，應殘留的內側的保護膜形成膜也被意外剝離而去除。

此外，保護膜形成膜中，從支撐膜上剝離的部分的表面上容易出現因剝離導致的痕跡。保護膜形成膜中與支撐膜相接的面會在將保護膜形成膜貼附于晶圓背面后露出至外部。因此，從支撐膜上剝離而形成有痕跡的部分也會露出至外部。結果該痕跡導致保護膜的外觀不良。

另外，由于上述痕跡在保護膜形成膜從支撐膜上剝離時形成，因此具有即使在剝離后將保護膜形成膜再次粘合于支撐膜，該痕跡也不會消失而殘留的傾向。

本發明鑒于上述實際情況而成，其目的在于提供一種保護膜形成用片及加工該保護膜形成用片的方法，所述保護膜形成用片即使在使用切割刀片切出保護膜形成膜的情況下，保護膜形成膜與支撐膜之間的浮起的形成也得以抑制。

解決技術問題的技術手段