[發明專利]保護膜形成用片及保護膜形成用片的加工方法在審
| 申請號： | 202110737279.1 | 申請日： | 2021-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN114075419A | 公開（公告）日： | 2022-02-22 |
| 發明（設計）人： | 野島一馬;深谷知巳 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/40 | 分類號： | C09J7/40 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;謝順星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護膜 形成 加工 方法 | ||
1.一種保護膜形成用片，其具有保護膜形成膜、與以可剝離的方式配置于所述保護膜形成膜的一個主面上的第一剝離膜，
23℃下的保護膜形成膜的探針粘性值小于6200mN，
23℃下的第一剝離膜的與保護膜形成膜相接的面的表面彈性模量為17MPa以下，
所述探針粘性值與所述表面彈性模量之積為66000以下。
2.根據權利要求1所述的保護膜形成用片，其中，第一剝離膜具有基材、與形成于所述基材的一個主面上的第一剝離劑層，所述第一剝離劑層與所述保護膜形成膜相接。
3.根據權利要求1或2所述的保護膜形成用片，其具有以可剝離的方式配置于保護膜形成膜的另一個主面上的第二剝離膜，
將從保護膜形成膜上剝離第一剝離膜的剝離力設為F1，將從保護膜形成膜上剝離第二剝離膜的剝離力設為F2時，F1與F2滿足F1＞F2的關系。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的保護膜形成用片，其中，所述第一剝離劑層的厚度在30nm以上200nm以下的范圍內。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用片，其中，在所述保護膜形成用片中，以俯視所述保護膜形成用片時保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成有切口，
所述切口在所述保護膜形成用片的厚度方向貫穿所述保護膜形成膜并到達至所述第一剝離膜的一部分。
6.根據權利要求5所述的保護膜形成用片，其中，在從具有封閉形狀的保護膜形成膜的端面朝向該保護膜形成膜的中心的方向，所述端面、與觀察到形成于該保護膜形成膜與所述第一剝離膜之間的浮起的部分的距離的最大值小于4mm。
7.一種保護膜形成用片的加工方法，其具有以權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成切口的工序，
所述切口在所述保護膜形成用片的厚度方向貫穿所述保護膜形成膜并到達至所述第一剝離膜的一部分。
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