[發明專利]一種電子束焊接返修噴注器的方法

在審

• 申請號: 202110736004.6
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113560707A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 王英杰;胡海剛;王未有;張勤練;薄佑鋒;李雙吉
• 申請（專利權）人: 西安航天發動機有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K103/12
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 任林沖

本發明涉及一種電子束焊接返修噴注器的方法，步驟包括：(1)確認噴注器的噴嘴和中底釬焊縫氣密試驗出現滲漏的位置，并核實釬焊縫出現滲漏的噴嘴數量，加工相應數量的銅環；(2)在釬焊縫存在滲漏的噴嘴與中底連接部位加工出環槽；(3)采用真空電子束焊的方式對中銅環進行焊接，以通過熔化的銅環連接噴嘴和中底；(4)對電子束焊接返修后的噴注器進行氣密試驗檢查，檢查中底和噴嘴焊縫是否存在滲漏。采用本發明的技術返修氣密試驗滲漏的釬焊縫合格率達97％以上。

技術領域

本發明涉及一種電子束焊接返修噴注器的方法，特別是采用真空電子束焊的方式返修噴注器的方法。

背景技術

以往，若出現噴注器中底和噴嘴釬焊縫氣密試驗滲漏，首先會采用重復釬焊的方式返修，但重復釬焊后，中底和噴嘴釬焊縫泄露部位再次泄露的概率很大，而且重復釬焊的返修成本很高。若重復釬焊后，還存在滲漏，便會將整個噴注器報廢，嚴重影響生產進度，同時造成重大經濟損失。

發明內容

本發明解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提出一種電子束焊接返修噴注器的方法，采用預置銅環和電子束焊接的方式，實現了中底和噴嘴的有效連接，克服了中底和噴嘴釬焊縫部位氣密試驗滲漏的問題。

本發明解決技術的方案是：

一種電子束焊接返修噴注器的方法，包括下列步驟：

(1)確認噴注器的噴嘴和中底釬焊縫氣密試驗出現滲漏的位置，并核實釬焊縫出現滲漏的噴嘴數量，加工相應數量的銅環；

(2)在釬焊縫存在滲漏的噴嘴與中底連接部位加工出環槽；

(3)采用真空電子束焊的方式對中銅環進行焊接，以通過熔化的銅環連接噴嘴和中底；

(4)對電子束焊接返修后的噴注器進行氣密試驗檢查，檢查中底和噴嘴焊縫是否存在滲漏。

進一步的，所述步驟(1)中噴注器直徑為噴嘴數量為個。

進一步的，噴注器中底材料為不銹鋼，噴嘴材料為鉻青銅或紫銅。

進一步的，所述步驟(1)中銅環軸向長度為銅環徑向寬度銅環材料為鉻青銅或紫銅。

進一步的，所述步驟(2)中環槽尺寸與銅環相匹配，保證銅環放入環槽后，銅環與中底、銅環與噴嘴的對接間隙和錯位均不大于0.1mm。

進一步的，步驟(3)中電子束焊接位置距離銅環內表面的距離b為

進一步的，步驟(3)中電子束流為

進一步的，聚焦電流為加速電壓為60KV。

進一步的，所述步驟(4)中氣密試驗壓力為

進一步的，步驟(3)中焊接速度為

本發明與現有技術相比的有益效果是：

(1)本發明與原有的重復釬焊返修方式相比，合格率得到極大提高，由于采用預置銅環和電子束焊接的方式，使得中底和噴嘴的連接強度和致密性得到極大提高，采用本發明的技術返修氣密試驗滲漏的釬焊縫合格率達97％以上；

(2)本發明節約大量生產成本，由于噴注器直徑相對較大，且噴嘴數量較大，每個噴嘴和中底連接部位的升溫速率和溫度差異較大，釬焊過程中很難保證所有噴嘴和中底釬焊縫的質量，因此，每臺噴注器都會出現個別噴嘴和中底釬焊縫氣密試驗滲漏的問題，采用本發明電子束焊接返修噴注器的技術后，將釬焊縫滲漏無法使用的噴注器返修合格并正常交付，極大地節約了生產成本，保證了產品生產進度。

附圖說明

圖1為本發明返修之前噴注器的結構示意圖；

圖2是本發明預置銅環返修噴注器的結構示意圖。

具體實施方式