[發明專利]一種電子束焊接返修噴注器的方法在審
| 申請號： | 202110736004.6 | 申請日： | 2021-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN113560707A | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 王英杰;胡海剛;王未有;張勤練;薄佑鋒;李雙吉 | 申請（專利權）人： | 西安航天發動機有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00;B23K103/12 |
| 代理公司： | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人： | 任林沖 |
| 地址： | 710100 陜西省*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子束 焊接 返修 噴注器 方法 | ||
1.一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，包括下列步驟：
(1)確認噴注器的噴嘴和中底釬焊縫氣密試驗出現滲漏的位置，并核實釬焊縫出現滲漏的噴嘴數量，加工相應數量的銅環；
(2)在釬焊縫存在滲漏的噴嘴與中底連接部位加工出環槽；
(3)采用真空電子束焊的方式對中銅環進行焊接，以通過熔化的銅環連接噴嘴和中底；
(4)對電子束焊接返修后的噴注器進行氣密試驗檢查，檢查中底和噴嘴焊縫是否存在滲漏。
2.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，所述步驟(1)中噴注器直徑為噴嘴數量為個。
3.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，噴注器中底材料為不銹鋼，噴嘴材料為鉻青銅或紫銅。
4.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，所述步驟(1)中銅環軸向長度為銅環徑向寬度銅環材料為鉻青銅或紫銅。
5.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，所述步驟(2)中環槽尺寸與銅環相匹配，保證銅環放入環槽后，銅環與中底、銅環與噴嘴的對接間隙和錯位均不大于0.1mm。
6.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，步驟(3)中電子束焊接位置距離銅環內表面的距離b為
7.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，步驟(3)中電子束流為
8.根據權利要求7所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，聚焦電流為加速電壓為60KV。
9.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，所述步驟(4)中氣密試驗壓力為
10.根據權利要求1所述的一種電子束焊接返修噴注器的方法，其特征在于，步驟(3)中焊接速度為
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