[發(fā)明專利]一種測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110733612.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN113552416A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖鑫;黃雙雙;樊廷慧;李波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R27/02
• 分類號(hào): G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 王慶凱

本發(fā)明公開了一種測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法，包括S1、復(fù)制電阻圖形，將單元內(nèi)埋阻圖形復(fù)制到板邊形成板邊埋阻圖形；S2、設(shè)置測(cè)試條，在板邊埋阻圖形的兩端設(shè)置銅線和測(cè)試圖形形成測(cè)試條；S3、銅層掏空，將板邊測(cè)試條位置其他層次的面銅掏空；S4、加導(dǎo)通孔，在板面上測(cè)試圖形的位置鉆通孔并通過電鍍孔金屬；S5、設(shè)計(jì)孔環(huán)，在通孔板面上設(shè)置孔環(huán)與測(cè)試圖形導(dǎo)通；這樣就能通過測(cè)試外層孔環(huán)得到單元內(nèi)埋阻圖形的實(shí)際阻值，簡(jiǎn)單方便，確保達(dá)成客戶對(duì)阻值的要求，避免埋阻PCB板連帶裝配器件一起報(bào)廢，減少了損失，節(jié)約了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制作的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法。

背景技術(shù)

PCB板制作有一種工藝，叫埋阻，就是把貼片電阻放到PCB板里層去，這些貼片電阻尺寸小且阻值可根據(jù)客戶要求設(shè)置，這樣做出來的PCB板跟正常的PCB板一樣，內(nèi)層埋置了很多電阻，為了頂層、底層省出了不少元件擺放的空間。

但是，經(jīng)過層壓將電阻圖形埋置于PCB板中，這個(gè)過程需要經(jīng)過棕化藥水處理，壓機(jī)高溫高壓的環(huán)境層壓，電阻材料會(huì)有化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的阻值變化，無法檢測(cè)到此時(shí)板內(nèi)的電阻值。只能組裝成品后在客戶端進(jìn)行性能測(cè)試，當(dāng)阻值變化超出客戶公差要求，埋阻PCB板連帶裝配器件一起報(bào)廢，損失成倍增加。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法。

一種測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法，包括

S1、復(fù)制電阻圖形，將單元內(nèi)埋阻圖形復(fù)制到板邊形成板邊埋阻圖形；

S2、設(shè)置測(cè)試條，在板邊埋阻圖形的兩端設(shè)置銅線和測(cè)試圖形形成測(cè)試條；

S3、銅層掏空，將板邊測(cè)試條位置其他層次的面銅掏空；

S4、加導(dǎo)通孔，在板面上測(cè)試圖形的位置鉆通孔并通過電鍍孔金屬；

S5、設(shè)計(jì)孔環(huán)，在通孔板面上設(shè)置孔環(huán)與測(cè)試圖形導(dǎo)通。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述板邊埋阻圖形的寬度值為確定值，長度值根據(jù)埋阻阻值按預(yù)設(shè)比例設(shè)定。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)電阻計(jì)算公式：R=K*L/D獲取埋阻的阻值，K：電阻率，L：板邊埋阻圖形長度，D：板邊埋阻圖形寬度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試條為啞鈴狀。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試圖形為圓形或橢圓形或正方形或長方形或異形中的一種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試條的長度大于20mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試條為若干組，所述每組測(cè)試條旁絲印有測(cè)試編號(hào)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述若干組測(cè)試條均勻分布在板邊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)板邊埋阻圖形的尺寸設(shè)置銅線的長度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述埋阻圖形與板邊埋阻圖形的電阻材料阻值變化率相同。

上述測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法，將單元內(nèi)埋阻圖形復(fù)制到板邊形成板邊埋阻圖形，根據(jù)板邊埋阻圖形的尺寸設(shè)置銅線和測(cè)試圖形形成測(cè)試條，將板邊的測(cè)試條位置其他層次面銅掏空，在板面上測(cè)試圖形的位置鉆通孔并使孔金屬化，在通孔板面上設(shè)置孔環(huán)且與測(cè)試圖形聯(lián)通設(shè)置，這樣就能通過測(cè)試外層孔環(huán)得到單元內(nèi)埋阻圖形的實(shí)際阻值，簡(jiǎn)單方便，確保達(dá)成客戶對(duì)阻值的要求，避免埋阻PCB板連帶裝配器件一起報(bào)廢，減少了損失，節(jié)約了成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的測(cè)量電路板內(nèi)層埋阻圖形電阻值的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式