[發明專利]一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法

在審

• 申請號: 202110733612.1
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113552416A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 肖鑫;黃雙雙;樊廷慧;李波
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 王慶凱

1.一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：包括

S1、復制電阻圖形，將單元內埋阻圖形復制到板邊形成板邊埋阻圖形；

S2、設置測試條，在板邊埋阻圖形的兩端設置銅線和測試圖形形成測試條；

S3、銅層掏空，將板邊測試條位置其他層次的面銅掏空；

S4、加導通孔，在板面上測試圖形的位置鉆通孔并通過電鍍孔金屬；

S5、設計孔環，在通孔板面上設置孔環與測試圖形導通。

2.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述板邊埋阻圖形的寬度值為確定值，長度值根據埋阻阻值按預設比例設定。

3.根據權利要求2所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：根據電阻計算公式：R=K*L/D獲取埋阻的阻值，K：電阻率，L：板邊埋阻圖形長度，D：板邊埋阻圖形寬度。

4.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述測試條為啞鈴狀。

5.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述測試圖形為圓形或橢圓形或正方形或長方形或異形中的一種。

6.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述測試條的長度大于20mm。

7.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述測試條為若干組，所述每組測試條旁絲印有測試編號。

8.根據權利要求7所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述若干組測試條均勻分布在板邊。

9.根據權利要求1所述的一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：根據板邊埋阻圖形的尺寸設置銅線的長度。

10.根據權利要求1一種測量電路板內層埋阻圖形電阻值的方法，其特征在于：所述埋阻圖形與板邊埋阻圖形的電阻材料阻值變化率相同。