[發(fā)明專利]一種局部灌封防水結(jié)構(gòu)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110732560.6
• 申請(qǐng)日: 2021-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN113453476B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉義;黃常東;章德偉;羅彩萍;劉仁槐;程體飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都千嘉科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/06
• 分類號(hào): H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 林秋雅

1.一種局部灌封防水結(jié)構(gòu)，包括底殼（1）和上殼（2），其特征在于，所述底殼（1）的側(cè)壁設(shè)有卡塊（8），所述上殼（2）的側(cè)壁設(shè)有掛孔（7），所述卡塊（8）能夠卡入所述掛孔（7）中形成卡接口，所述底殼（1）的底板設(shè)有安裝柱（10）和擋板（5），所述底殼（1）設(shè)有多個(gè)所述安裝柱（10），所述擋板（5）為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述安裝柱（10）位于所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)之內(nèi)；所述安裝柱（10）用于安裝電子元件，所述擋板（5）位于所述安裝柱（10）和所述卡接口之間，所述擋板（5）的高度高于所述掛孔（7）的高度，所述擋板（5）和所述卡接口之間灌注有灌封膠（9），所述底殼（1）的側(cè)壁上設(shè)有限位臺(tái)（6），所述限位臺(tái)（6）的高度高于所述卡塊（8）的高度，所述限位臺(tái)（6）用于指示灌封膠（9）的高度，所述上殼（2）在所述掛孔（7）的上方設(shè)有臺(tái)階，所述臺(tái)階和所述限位臺(tái)（6）配合形成溢流腔（11）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部灌封防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡塊（8）的數(shù)量為多個(gè)，且均布于所述底殼（1）的四周，所述掛孔（7）的數(shù)量為多個(gè)，且均布于所述上殼（2）的四周，所述卡塊（8）和所述掛孔（7）的位置、數(shù)量相適配。

3.一種局部灌封防水方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的一種局部灌封防水結(jié)構(gòu)，包括以下步驟：

步驟一：將電子元件分別固定于所述底殼（1）和所述上殼（2）；

步驟二：將所述底殼（1）水平放置，將所述灌封膠（9）灌入所述擋板（5）和所述底殼（1）的側(cè)壁之間，灌注至所述限位臺(tái)（6）的高度；

步驟三：將所述上殼（2）由上自下扣入所述底殼（1）；

步驟四：靜置直至所述灌封膠（9）固化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種局部灌封防水方法，其特征在于，所述電子元件為PCB板。