[發明專利]一種局部灌封防水結構及方法

有效

• 申請號: 202110732560.6
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113453476B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 劉義;黃常東;章德偉;羅彩萍;劉仁槐;程體飛
• 申請（專利權）人: 成都千嘉科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 林秋雅

本發明公開了一種局部灌封防水結構及方法，所述局部灌封防水結構包括底殼和上殼，所述底殼的側壁設有卡塊，所述上殼的側壁設有掛孔，所述卡塊能夠卡入所述掛孔中形成卡接口，所述底殼的底板設有安裝柱和擋板，所述安裝柱用于安裝電子元件，所述擋板位于所述安裝柱和所述卡接口之間，所述擋板的高度高于所述掛孔的高度，所述擋板和所述卡接口之間灌注有灌封膠。本發明所述的局部灌封防水結構，通過將底殼和上殼卡扣連接，可以減少螺栓的使用數量，降低成本，且提高電子產品外形的美觀程度。且通過設置擋板，可以實現卡接口處的局部灌封，達到電子產品完全防水的目的，且減少灌封成本，使得主板倉形成獨立腔體，利于后續對電子元件進行維護。

技術領域

本發明涉及一種灌封結構，特別是一種局部灌封防水結構及方法。

背景技術

目前電子產品防水要求越來越高，防水結構也層出不窮。常用的防水結構大多為全灌封結構，需要采用大量灌封膠對腔體進行整體灌封，不僅灌封膠需求量大，且全灌封后不利于對電子元件進行維護。另外，現有的防水結構的外殼大多通過螺栓進行緊固，使用的螺栓數量較多，成本較高，且影響電子產品外形的美觀程度。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種局部灌封防水結構及方法，外殼采用卡扣連接，密封采用局部密封，使得主板倉形成獨立腔體。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種局部灌封防水結構，包括底殼和上殼，所述底殼的側壁設有卡塊，所述上殼的側壁設有掛孔，所述卡塊能夠卡入所述掛孔中形成卡接口，所述底殼的底板設有安裝柱和擋板，所述安裝柱用于安裝電子元件，所述擋板位于所述安裝柱和所述卡接口之間，所述擋板的高度高于所述掛孔的高度，所述擋板和所述卡接口之間灌注有灌封膠。

本發明所述的局部灌封防水結構，通過將底殼和上殼卡扣連接，可以減少螺栓的使用數量，降低成本，且提高電子產品外形的美觀程度。且通過設置擋板，可以實現卡接口處的局部灌封，達到電子產品完全防水的目的，且減少灌封成本，使得主板倉形成獨立腔體，利于后續對電子元件進行維護。

作為本發明的優選方案，所述底殼的側壁上設有限位臺，所述限位臺的高度高于所述卡塊的高度，所述限位臺用于指示灌封膠的高度。通過設置所述限位臺，可以指示灌封膠的灌封高度，避免管腳量過多或過少。

作為本發明的優選方案，所述上殼在所述掛孔的上方設有臺階，所述臺階和所述限位臺配合形成溢流腔。通過設置所述溢流腔，所述溢流腔可以容納一部分的灌封膠，進而避免灌封膠溢出殼體。

作為本發明的優選方案，所述底殼設有多個所述安裝柱，所述擋板為環狀結構，所述安裝柱位于所述環狀結構之內。通過設置環狀的擋板，可以有效阻擋所述灌封膠，避免所述灌封膠污染電子元件。

作為本發明的優選方案，所述卡塊的數量為多個，且均布于所述底殼的四周，所述掛孔的數量為多個，且均布于所述上殼的四周，所述卡塊和所述掛孔的位置、數量相適配。通過設置多個卡塊和掛孔，有利于提高底殼和上殼的連接強度。

本發明還公開了一種局部灌封防水方法，采用所述的一種局部灌封防水結構，包括以下步驟：

步驟一：將電子元件分別固定于所述底殼和所述上殼；

步驟二：將所述底殼水平放置，將所述灌封膠灌入所述擋板和所述底殼的側壁之間，灌注至所述限位臺的高度；

步驟三：將所述上殼由上自下扣入所述底殼；

步驟四：靜至直至所述灌封膠固化。

本發明所述的局部灌封防水方法，可以實現電子產品的局部灌封，達到電子產品完全防水的目的，且操作簡單，便于實現。

作為本發明的優選方案，所述電子元件為PCB板。1AQ～`1qA