[發(fā)明專利]麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)

在審

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• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113438589A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張敬賀;王景雪
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/18
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 晏波

本發(fā)明公開一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)芯片包括襯底、振膜及多段式彈性組件。所述襯底設(shè)有沿上下向貫穿的背腔；所述振膜設(shè)在所述背腔的上方。所述多段式彈性組件包括至少兩個(gè)沿所述背腔的徑向排布的彈性件，以及連接相鄰兩個(gè)所述彈性件的支撐件；其中，排布于外圍的彈性件與所述襯底連接，排布于內(nèi)圍的彈性件與所述振膜的邊緣連接。本發(fā)明的麥克風(fēng)芯片，能夠減少麥克風(fēng)芯片的振膜破裂的情況發(fā)生，并改善麥克風(fēng)芯片的信噪比。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

微型機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System)麥克風(fēng)(以下簡稱為麥克風(fēng))，通常應(yīng)用到電子裝置中作為聲電轉(zhuǎn)換裝置。這種麥克風(fēng)的內(nèi)部設(shè)置有用于感應(yīng)聲壓的麥克風(fēng)芯片。傳統(tǒng)麥克風(fēng)芯片一般包括襯底及設(shè)置在襯底上的振膜。當(dāng)聲壓傳導(dǎo)到振膜上時(shí)，振膜的振動(dòng)自其中心區(qū)域向其周緣傳導(dǎo)，從而使得振膜的應(yīng)力集中振膜的與襯底連接的邊緣處，進(jìn)而容易導(dǎo)致振膜的邊緣破裂。因此，市面上出現(xiàn)一種配置有單段式彈性組件的麥克風(fēng)芯片，這類麥克風(fēng)采用單段式彈性組件來連接振膜和襯底，以通過該單段式彈性組件緩沖振膜邊緣的應(yīng)力，減小振膜破裂的情況發(fā)生。然而，這種麥克風(fēng)會(huì)在振膜和襯底之間(即單段式彈性組件的安裝位置處)產(chǎn)生較大的縫隙，使得麥克風(fēng)芯片的聲阻較小，容易出現(xiàn)低頻下跌的現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致麥克風(fēng)芯片的信噪比(簡稱SNR)較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種麥克風(fēng)芯片，旨在減少麥克風(fēng)芯片的振膜破裂的情況發(fā)生，改善麥克風(fēng)芯片的信噪比。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種麥克風(fēng)芯片，所述麥克風(fēng)芯片包括襯底、振膜及多段式彈性組件。所述襯底設(shè)有沿上下向貫穿的背腔；所述振膜設(shè)在所述背腔的上方。所述多段式彈性組件包括至少兩個(gè)沿所述背腔的徑向排布的彈性件，以及連接相鄰兩個(gè)所述彈性件的支撐件；其中，排布于外圍的彈性件與所述襯底連接，排布于內(nèi)圍的彈性件與所述振膜的邊緣連接。

可選地，所述麥克風(fēng)芯片包括有多組所述多段式彈性組件，多組所述多段式彈性組件沿所述振膜的外周間隔排布，多組所述多段式彈性組件中的支撐件通過弧形支撐部連接成支撐環(huán)。

可選地，所述多段式彈性組件還包括固定件，所述固定件安裝在所述襯底的頂面，所述固定件與所述排布于外圍的彈性件連接固定。

可選地，所述襯底的頂面具有與所述背腔連通的開口；多組所述多段式彈性組件的所述固定件通過弧形固定部連接成固定環(huán)。

可選地，所述固定環(huán)的直徑大于所述支撐環(huán)的直徑，所述固定環(huán)與所述支撐環(huán)同心設(shè)置。

可選地，所述多段式彈性組件中的任意一個(gè)所述彈性件的長度與另一個(gè)所述彈性件的長度相等。

可選地，所述彈性件為彈簧。

可選地，所述麥克風(fēng)芯片還包括背極板，所述背極板安裝在所述襯底的頂面，所述背極板罩蓋在所述振膜的上方，所述背極板開設(shè)有多個(gè)位于所述背腔上方的通孔。

可選地，所述背極板的多個(gè)通孔包括位于所述振膜上方的中心區(qū)通孔，以及位于所述多段式彈性組件上方的邊緣區(qū)通孔。

本發(fā)明還提供一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括殼體和麥克風(fēng)芯片；其中，所述殼體設(shè)置有聲孔；所述麥克風(fēng)芯片安裝在所述殼體內(nèi)。所述麥克風(fēng)芯片包括襯底、振膜及多段式彈性組件。所述襯底設(shè)有沿上下向貫穿的背腔；所述振膜設(shè)在所述背腔的上方。所述多段式彈性組件包括至少兩個(gè)沿所述背腔的徑向排布的彈性件，以及連接相鄰兩個(gè)所述彈性件的支撐件；其中，排布于外圍的彈性件與所述襯底連接，排布于內(nèi)圍的彈性件與所述振膜的邊緣連接。