[發(fā)明專利]麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110732461.8
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113438589A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張敬賀;王景雪
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/18
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 晏波

1.一種麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述麥克風(fēng)芯片包括：

襯底，所述襯底設(shè)有沿上下向貫穿的背腔；

振膜，所述振膜設(shè)在所述背腔的上方；以及

多段式彈性組件，所述多段式彈性組件包括至少兩個沿所述背腔的徑向排布的彈性件，以及連接相鄰兩個所述彈性件的支撐件；其中，排布于外圍的彈性件與所述襯底連接，排布于內(nèi)圍的彈性件與所述振膜的邊緣連接。

2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述麥克風(fēng)芯片包括有多組所述多段式彈性組件，多組所述多段式彈性組件沿所述振膜的外周間隔排布，多組所述多段式彈性組件中的支撐件通過弧形支撐部連接成支撐環(huán)。

3.如權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述多段式彈性組件還包括固定件，所述固定件安裝在所述襯底的頂面，所述固定件與所述排布于外圍的彈性件連接固定。

4.如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述襯底的頂面具有與所述背腔連通的開口；多組所述多段式彈性組件的所述固定件通過弧形固定部連接成固定環(huán)。

5.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述固定環(huán)的直徑大于所述支撐環(huán)的直徑，所述固定環(huán)與所述支撐環(huán)同心設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，其中任意一個所述彈性件的長度與另一個所述彈性件的長度相等。

7.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述彈性件為彈簧。

8.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述麥克風(fēng)芯片還包括背極板，所述背極板安裝在所述襯底的頂面，所述背極板罩蓋在所述振膜的上方，所述背極板開設(shè)有多個位于所述背腔上方的通孔。

9.如權(quán)利要求8所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述背極板的多個通孔包括位于所述振膜上方的中心區(qū)通孔，以及位于所述多段式彈性組件上方的邊緣區(qū)通孔。

10.一種麥克風(fēng)，其特征在于，所述麥克風(fēng)包括；

殼體，所述殼體設(shè)置有聲孔；以及

如權(quán)利要求1至9任意一項所述的麥克風(fēng)芯片，所述麥克風(fēng)芯片安裝在所述殼體內(nèi)。