[發明專利]封裝結構及封裝方法、攝像頭模組、電子設備

有效

• 申請號: 202110732404.X
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113471152B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 席克瑞;彭旭輝;秦鋒;崔婷婷;張劼;林柏全
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司;上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/14;H01L21/56;H01L27/146;H04N5/374;H04N5/225
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 焦志剛

本發明實施例提供了一種封裝結構及封裝方法、攝像頭模組、電子設備，涉及封裝技術領域，有效減小了封裝結構的體積。封裝結構包括：透光襯底；再布線層，位于透光襯底一側，再布線層包括金屬走線，再布線層具有第一連接區域和第二連接區域，第二連接區域中的金屬走線用于與外部信號處理裝置電連接；感光芯片，位于再布線層背向透光襯底一側，感光芯片的引腳與第一連接區域的金屬走線電連接，感光芯片包括用于感測光信號的感光面，感光面面向透光襯底，感光面包括感光區域，在垂直于透光襯底所在平面的方向上，金屬走線與感光區域不交疊；塑封層，包覆感光芯片。

【技術領域】

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構及封裝方法、攝像頭模組、電子設備。

【背景技術】

CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)芯片是一種能夠感受外部光線并將其轉化為電信號的電子器件，廣泛應用于攝像機等電子設備中。CIS芯片通常采用半導體制造工藝進行芯片制作，再通過對CIS芯片進行一系列封裝工藝形成封裝結構。然而，現有的CIS芯片的封裝結構體積較大，不利于實現電子設備的輕薄化設計。

【發明內容】

有鑒于此，本發明實施例提供了一種封裝結構及封裝方法、攝像頭模組、電子設備，有效減小了封裝結構的體積。

一方面，本發明實施例提供了一種封裝結構，包括：

透光襯底；

再布線層，位于所述透光襯底一側，所述再布線層包括金屬走線，所述再布線層具有第一連接區域和第二連接區域，所述第二連接區域中的所述金屬走線用于與外部信號處理裝置電連接；

感光芯片，位于所述再布線層背向所述透光襯底一側，所述感光芯片的引腳與所述第一連接區域的所述金屬走線電連接，所述感光芯片包括用于感測光信號的感光面，所述感光面面向所述透光襯底，所述感光面包括感光區域，在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述金屬走線與所述感光區域不交疊；

塑封層，包覆所述感光芯片。

另一方面，本發明實施例提供了一種封裝方法，包括：

在透光襯底的第一側采用成膜工藝形成包括有金屬走線的再布線層，所述再布線層具有第一連接區域和第二連接區域，所述第二連接區域中的所述金屬走線用于與外部信號處理裝置電連接；

在所述再布線層背向所述透光襯底一側的所述第一連接區域綁定感光芯片，所述感光芯片包括用于感測光信號的感光面，所述感光面面向所述透光襯底，所述感光面包括感光區域，在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述金屬走線與所述感光區域不交疊；

形成包覆所述感光芯片的塑封層。

再一方面，本發明實施例提供了一種攝像頭模組，包括：

上述封裝結構；

鏡頭組件，位于所述封裝結構中透光襯底背向感光芯片一側，所述鏡頭組件包括殼體和位于所述殼體內的至少一個透鏡，在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述透鏡與感光芯片的感光區域交疊。

又一方面，本發明實施例提供了一種電子設備，包括：

上述攝像頭模組；

驅動芯片，用于根據所述攝像頭模組中感光芯片所轉換的電信號生產圖像。

上述技術方案中的一個技術方案具有如下有益效果：