[發明專利]封裝結構及封裝方法、攝像頭模組、電子設備

有效

• 申請號: 202110732404.X
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113471152B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 席克瑞;彭旭輝;秦鋒;崔婷婷;張劼;林柏全
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司;上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/14;H01L21/56;H01L27/146;H04N5/374;H04N5/225
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 焦志剛

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

透光襯底；

再布線層，位于所述透光襯底一側，所述再布線層包括金屬走線，所述再布線層具有第一連接區域和第二連接區域，所述第二連接區域中的所述金屬走線用于與外部信號處理裝置電連接；

感光芯片，位于所述再布線層背向所述透光襯底一側，所述感光芯片的引腳與所述第一連接區域的所述金屬走線電連接，所述感光芯片包括用于感測光信號的感光面，所述感光面面向所述透光襯底，所述感光面包括感光區域，在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述金屬走線與所述感光區域不交疊；

塑封層，包覆所述感光芯片；

所述透光襯底為剛性透光襯底；

所述封裝結構還包括柔性基底膜，所述柔性基底膜位于所述再布線層與所述透光襯底之間；

在垂直于所述再布線層所在平面的方向上，所述透光襯底與所述第二連接區域不交疊，所述柔性基底膜與所述第二連接區域交疊。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述封裝結構還包括位于所述透光襯底一側的紅外濾光膜，在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述紅外濾光膜與所述感光區域交疊。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，

所述紅外濾光膜位于所述透光襯底背向所述感光芯片一側。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述封裝結構還包括有源芯片，所述有源芯片位于所述再布線層背向所述透光襯底一側，所述有源芯片的引腳與所述第一連接區域的所述金屬走線電連接；

所述塑封層還包覆所述有源芯片。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述封裝結構還包括無源電子器件，所述無源電子器件位于所述再布線層背向所述透光襯底一側，所述無源電子器件的引腳與所述第一連接區域的所述金屬走線電連接。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

在垂直于所述透光襯底所在平面的方向上，所述塑封層與所述第二連接區域不交疊。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述封裝結構還包括柔性電路板，所述柔性電路板的引腳與所述第二連接區域的所述金屬走線電連接，所述柔性電路板還用于與所述外部信號處理裝置電連接。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述第二連接區域中的所述金屬走線用于直接與所述外部信號處理裝置電連接。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述柔性基底膜具有第一鏤空區域，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第一鏤空區域與所述感光區域交疊。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，

在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第一鏤空區域覆蓋所述感光區域。

11.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述再布線層還包括層間介質層，所述層間介質層具有第二鏤空區域，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第二鏤空區域與所述感光區域交疊。

12.根據權利要求11所述的封裝結構，其特征在于，

在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第二鏤空區域覆蓋所述感光區域。

13.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述封裝結構還包括遮光層，所述遮光層位于所述透光襯底朝向所述感光芯片一側，或，所述遮光層位于所述透光襯底背向所述感光芯片一側，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述遮光層的投影圍繞所述感光區域且與所述感光區域不交疊。