[發明專利]硅片的移載方法

有效

• 申請號: 202110732152.0
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113460689B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 許明現;谷士斌;蔡涔;胡林;馬勝濤;楊星星;盧正哲
• 申請（專利權）人: 東方日升（常州）新能源有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/74;H01L21/683
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 戴賢群

1.一種硅片的移載方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一移載機構(400)將硅片(900)從第一載體(100)取出并暫存在固定載臺(300)上，固定載臺(300)的上表面設有固定氣孔(301)，硅片(900)懸浮在固定載臺(300)上方，所述固定載臺(300)的數量為多個，多個所述固定載臺(300)沿遠離第一載體(100)的方向排列成一排，所述第一移載機構(400)從第一載體(100)取出單片硅片(900)后放置在靠近第一載體(100)的固定載臺(300)上，第二移載機構(500)將固定載臺(300)上的硅片(900)朝遠離第一載體(100)的方向移動到其他固定載臺(300)上，第三移載機構(600)將固定載臺(300)上的硅片(900)移載到第二載體(200)。

2.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，第一移載機構(400)從第一載體(100)獲取一片硅片(900)，并將該硅片(900)放置在第一個固定載臺(300)上；

第二移載機構(500)將第一個固定載臺(300)上的硅片(900)轉移到第二個固定載臺(300)上；

第一移載機構(400)繼續從第一載體(100)獲取一片硅片(900)，并將該硅片(900)放置在第一個固定載臺(300)上；

第二移載機構(500)將第一個和第二個固定載臺(300)上的硅片(900)同時轉移到第二個和第三個固定載臺(300)上；

第一移載機構(400)繼續從第一載體(100)獲取一片硅片(900)，并將該硅片(900)放置在第一個固定載臺(300)上；

第二移載機構(500)將第一個、第二個和第三個固定載臺(300)上的硅片(900)同時轉移到第二個、第三個和第四個固定載臺(300)上；

以此類推，

直到全部固定載臺(300)上都承載有硅片(900)。

3.根據權利要求2所述的移載方法，其特征在于，所述第三移載機構(600)同時將多個固定載臺(300)上的硅片(900)一起移載到第二載體(200)。

4.根據權利要求3所述的移載方法，其特征在于，所述第三移載機構(600)將多個硅片(900)從固定載臺(300)移載到第二載體(200)的過程中，調整多個硅片(900)之間的間距。

5.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，所述第三移載機構(600)獲取距離第一載體(100)最遠的固定載臺(300)上的硅片(900)，并移載到第二載體(200)。

6.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，從第一載體(100)取出硅片(900)時，第一移載機構(400)獲取第一載體(100)中最靠下的一片硅片(900)。

7.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，所述第二移載機構(500)從所述固定載臺(300)下方靠近固定載臺(300)，并從固定載臺(300)上方將硅片(900)移走。

8.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，所述第二移載機構(500)從所述固定載臺(300)側部靠近固定載臺(300)，并從固定載臺(300)上方將硅片(900)移走。

9.根據權利要求1所述的移載方法，其特征在于，所述第一載體(100)為花籃，第二載體(200)為載板。