[發明專利]發光基板及其制備方法

在審

• 申請號: 202110729285.2
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113488457A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 許占齊;胡海峰;楊忠正;江玉;邱震;盧鑫泓;齊琪
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L21/683;G09F9/30
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 李迎亞;姜春咸

本發明提供一種發光基板及其制備方法，屬于顯示技術領域。本發明的發光基板的制備方法，包括：通過貼附工藝在支撐基板上形成柔性基底；在所述柔性基底制備電學結構；在所述電學結構上制備形成發光元件；所述發光元件與部分所述電學結構連接；將形成有所述發光元件的柔性基底從所述支撐基板上剝離。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體涉及一種發光基板及其制備方法。

背景技術

迷你發光二極管(Mini-LED)顯示技術被眾多廠商視為次世代顯示的新技術，是將傳統LED芯片尺寸微縮至100-300μm等級，具有耗電量遠小于LCD(Liquid CrystalDisplay；液晶顯示器)、亮度優于OLED、且自發光等優點，同時，據具有亮度高、發光效率好、輕薄、自發光等優勢。若將其進行陣列排列，作為直接顯示的應用具有巨大的商業價值。

現在Mini-LED顯示產品根據基底不同，可以分為PCB基與玻璃基等，由于工藝和材料限制，PCB基目前主要用于中小尺寸Mini-LED產品制作，但是拼接后顯示效果比較差；玻璃基相對于PCB基具有明顯優勢，其散熱性好，且單板尺寸大，可以直接用于中大尺寸的產品中。

發明內容

本發明至少部分解決現有的Mini-LED產品拼接縫隙明顯的問題，提供一種發光基板的制備方法。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種發光基板的制備方法，包括：

通過貼附工藝在支撐基板上形成柔性基底；

在所述柔性基底制備電學結構；

在所述電學結構上制備形成發光元件；所述發光元件與部分所述電學結構連接；

將形成有所述發光元件的柔性基底從所述支撐基板上剝離。

可選的，所述通過貼附工藝在支撐基板上形成柔性基底的步驟包括：

在支撐基板上通過形成溫控膠層；

通過貼附工藝在形成有所述溫控膠層的支撐基板上形成柔性基底。

可選的，所述制備方法還包括：對形成有所述柔性基底的支撐基板進行加熱。

進一步可選的，所述將形成有所述發光元件的柔性基底從所述支撐基板上剝離的步驟包括：

對所述支撐基板進行降溫處理，將形成有所述發光元件的柔性基底從所述支撐基板上剝離。

可選的，所述電學結構包括位于第一導電層中的第一導電圖案和位于第二導電層中的連接圖案；所述發光元件與部分所述連接圖案耦接；

所述在所述柔性基底制備電學結構的步驟包括：

通過構圖工藝在所述柔性基底上形成第一導電層；

通過構圖工藝在形成有所述第一導電層的柔性基底上形成可撓性絕緣層；所述可撓性絕緣層包括第一開口，所述第一開口貫穿所述可撓性絕緣層，裸露出至少部分所述第一導電圖案；

在形成有所述可撓性絕緣層的柔性基底上形成第二導電層。

進一步可選的，所述通過構圖工藝在形成有所述第一導電層的柔性基底上形成可撓性絕緣層的步驟包括：

通過成膜工藝在形成有所述第一導電層的柔性基底上形成可撓性絕緣膜層；

通過激光雕刻工藝去除部分所述可撓性絕緣膜層，以形成具有所述第一開口的可撓性絕緣層。

進一步可選的，所述成膜工藝包括：夾縫式涂布工藝、旋涂工藝、貼附工藝中的至少一者。

解決本發明技術問題所采用的另一技術方案是一種發光基板，可基于上述任意一種制備方法形成，所述發光基板包括：