[發明專利]一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝及設備

有效

• 申請號: 202110728288.4
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113597135B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 曲松濤;徐曉華;章少軍;崔郭紅
• 申請（專利權）人: 聯寶（合肥）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 周偉

本發明公開了一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝及設備，方法包括：確定與待焊接主板對應的第一焊接位點和第二焊接位點；對第一焊接位點和第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點；其中，第一鋪錫位點的錫膏厚度滿足第一次焊接需要的目標錫膏厚度，第二鋪錫位點的錫膏厚度低于第二次焊接需要的目標錫膏厚度；獲得第一目標元件，將第一目標元件焊接在第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板；獲得第二目標元件，對第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，以使第二鋪錫位點的錫膏厚度為滿足第二次焊接對應的目標錫膏厚度；將第二目標元件焊接在第二鋪錫位點上，獲得第二焊接主板；應用本方法，具有在主板上靈活裝配元件的特點。

技術領域

本發明涉及元件焊接技術領域，尤其涉及一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝及設備。

背景技術

目前，以量子通信、5G技術、AI技術、IOT為代表的信息科技日新月異，推動日用電子消費品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。

SMT行業日益增多的客制化要求帶來了設計多重化挑戰，客制化導致了制造商需要根據客戶要求匹配對應的元件，然而，目前市面上有些元件處于長期缺料狀態(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客戶要求匹配的所有元件都完成補貨后再進行裝配，會嚴重影響了SMT行業的制造成本和及時交貨率。

發明內容

本發明實施例提供了一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝及設備，具有在主板上靈活裝配元件的特點。

本發明實施例一方面提供一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝，所述方法包括：確定與待焊接主板對應的第一焊接位點和第二焊接位點，其中，所述第一焊接位點用于第一次焊接，所述第二焊接位點用于第二次焊接；對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點；其中，所述第一鋪錫位點的錫膏厚度滿足所述第一次焊接需要的目標錫膏厚度，所述第二鋪錫位點的錫膏厚度低于所述第二次焊接需要的目標錫膏厚度；獲得第一目標元件，將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板；獲得第二目標元件，對所述第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，以使所述第二鋪錫位點的錫膏厚度為滿足第二次焊接對應的目標錫膏厚度；將所述第二目標元件焊接在所述第二鋪錫位點上，獲得第二焊接主板。

在一可實施方式中，對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點，包括：根據所述第一焊接位點和第二焊接位點確定對應的印刷鋼網；其中，所述印刷鋼網與所述第一焊接位點對應的正常區域和與所述第二焊接位點對應的打薄區域；通過所述印刷鋼網對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點。

在一可實施方式中，所述將第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板，包括：通過低溫焊接將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板。

在一可實施方式中，對所述第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，包括：通過錫膏噴印將指定量的錫膏噴印至所述第二焊接位點上，以使所述第二鋪錫位點的錫膏厚度滿足與所述第二次焊接對應的目標錫膏厚度。

在一可實施方式中，在對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理之前，所述方法還包括：在所述第一焊接位點和所述第二焊接位點表面形成有機可焊性保護膜。

在一可實施方式中，在所述獲得第一焊接主板之后，所述方法還包括：將所述第一焊接主板置于溫度范圍為15-35℃且相對濕度范圍為3-15％RH的環境中，以保存所述第一焊接主板。

在一可實施方式中，在所述獲得第一焊接主板之后，所述方法還包括：將所述第一焊接主板設置于裝有干燥劑的防靜電袋中，并對所述防靜電袋進行抽真空處理，以保存所述第一焊接主板。