[發明專利]一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝及設備

有效

• 申請號: 202110728288.4
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113597135B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 曲松濤;徐曉華;章少軍;崔郭紅
• 申請（專利權）人: 聯寶（合肥）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 周偉

1.一種基于鋼網預鋪錫的焊接工藝，其特征在于，所述工藝包括：

確定與待焊接主板對應的第一焊接位點和第二焊接位點，其中，所述第一焊接位點用于第一次焊接，所述第二焊接位點用于第二次焊接；

對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點；其中，所述第一鋪錫位點的錫膏厚度滿足所述第一次焊接需要的目標錫膏厚度，所述第二鋪錫位點的錫膏厚度低于所述第二次焊接需要的目標錫膏厚度；

獲得第一目標元件，將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板；所述第一目標元件為庫存量足夠用于第一次焊接的目標元件；

保存第一焊接主板，至獲得庫存量滿足第二次焊接需要焊接數量的第二目標元件，對所述第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，以使所述第二鋪錫位點的錫膏厚度為滿足第二次焊接對應的目標錫膏厚度；

將所述第二目標元件焊接在所述第二鋪錫位點上，獲得第二焊接主板。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點，包括：

根據所述第一焊接位點和第二焊接位點確定對應的印刷鋼網；其中，所述印刷鋼網與所述第一焊接位點對應的正常區域和與所述第二焊接位點對應的打薄區域；

通過所述印刷鋼網對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點。

3.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板，包括：

通過低溫焊接將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板。

4.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，對所述第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，包括：

通過錫膏噴印將指定量的錫膏噴印至所述第二焊接位點上，以使所述第二鋪錫位點的錫膏厚度滿足與所述第二次焊接對應的目標錫膏厚度。

5.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，在對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理之前，所述工藝還包括：

在所述第一焊接位點和所述第二焊接位點表面形成有機可焊性保護膜。

6.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，在所述獲得第一焊接主板之后，所述工藝還包括：

將所述第一焊接主板置于溫度范圍為15-35℃且相對濕度范圍為3-15％RH的環境中，以保存所述第一焊接主板。

7.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，在所述獲得第一焊接主板之后，所述工藝還包括：

將所述第一焊接主板設置于裝有干燥劑的防靜電袋中，并對所述防靜電袋進行抽真空處理，以保存所述第一焊接主板。

8.一種基于鋼網預鋪錫的焊接設備，其特征在于，所述設備包括：

確定模塊，用于確定與待焊接主板對應的第一焊接位點和第二焊接位點，其中，所述第一焊接位點用于第一次焊接，所述第二焊接位點用于第二次焊接；

鋪錫模塊，用于對所述第一焊接位點和所述第二焊接位點進行第一次鋪錫處理，獲得第一鋪錫位點和第二鋪錫位點；其中，所述第一鋪錫位點的錫膏厚度為所述第一次焊接需要的目標錫膏厚度，所述第二鋪錫位點的錫膏厚度低于所述第二次焊接需要的目標錫膏厚度；

焊接模塊，用于獲得第一目標元件，將所述第一目標元件焊接在所述第一鋪錫位點上，獲得第一焊接主板；所述第一目標元件為庫存量足夠用于第一次焊接的目標元件；

保存模塊，用于保存第一焊接主板；

所述鋪錫模塊，還用于至獲得庫存量滿足第二次焊接需要焊接數量的第二目標元件，對所述第二鋪錫位點進行第二次鋪錫處理，以使所述第二鋪錫位點的錫膏厚度為與第二次焊接對應的目標錫膏厚度；

所述焊接模塊，還用于將所述第二目標元件焊接在所述第二鋪錫位點上，獲得第二焊接主板。