[發明專利]功率半導體的封裝冷卻裝置

在審

• 申請號: 202110724729.3
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113437037A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 黃斌斌
• 申請（專利權）人: 中創杜菲（北京）汽車科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/367
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張瑩

本申請提供了一種功率半導體的封裝冷卻裝置，包括：底殼、導熱板以及循環裝置；其中，底殼具有多個并排設置的凹槽，且底殼整體呈板狀。導熱板與底殼密封連接，并密封多個凹槽的開口形成多個冷卻腔，導熱板用于安裝多個功率半導體器件。循環裝置與冷卻腔連通，用于向冷卻腔內循環供入冷卻液。本申請提供的封裝冷卻裝置，循環裝置向冷卻腔內循環供入冷卻液，冷卻液降低了導熱板的溫度，導熱板對設置其上的多個功率半導體器件進行降溫，該種方式的散熱效率更高，有效保證零件有效性。另外，封裝冷卻裝置整體呈板狀，從而降低了多個功率半導體器件構成功率模塊的高度，使功率模塊整體成扁平的長方體，使功率模塊更適用于使用環境要求。

技術領域

本申請涉及電動汽車技術領域，具體而言，涉及一種功率半導體的封裝冷卻裝置。

背景技術

本申請對于背景技術的描述屬于與本申請相關的相關技術，僅僅是用于說明和便于理解本申請的申請內容，不應理解為申請人明確認為或推定申請人認為是本申請在首次提出申請的申請日的現有技術。

隨著傳統新能源汽車的不斷發展，新能源汽車市場也出現了細分市場，現有的市場很多租賃市場車型的功率35KW左右，主要匹配家用轎車為主，這種電動汽車搭配的電機控制器一般選用標準的封裝模塊，需要采用水冷進行散熱保證轎車的正常輸出性能，這種電機控制器一般成本也比較高，結構設計較為復雜，功率半導體的貼裝方式為豎直貼于冷卻裝置兩側，這種組裝模式下整個功率模塊會是一個扁高型長方體，導致使用這種功率模塊的電機控制器的高度方向不會太低。而現在市面上新能源轎車前驅發動機艙高度方向比較緊湊，并且有后驅的新能源車的后驅動軸位置的高度方向更緊湊，這就造成了電機控制器的空間布置比較困難。

發明內容

本申請提供了一種功率半導體的封裝冷卻裝置，用于對電動汽車的平鋪式功率半導體器件進行降溫，包括：底殼，所述底殼具有多個并排設置的凹槽，且所述底殼整體呈板狀；導熱板，所述導熱板與所述底殼密封連接，并密封多個所述凹槽的開口形成多個冷卻腔，所述導熱板用于安裝多個所述功率半導體器件；以及循環裝置，所述循環裝置與所述冷卻腔連通，用于向所述冷卻腔內循環供入冷卻液；引流板，所述引流板設置在所述凹槽的槽底，并沿所述冷卻液的流動方向設置。

在其中一些實施例中，所述導熱板包括多個子板，每一所述子板密封所述凹槽的一個開口形成所述冷卻腔，所述子板與所述底殼密封連接。

在其中一些實施例中，所述子板包括基板及設置在所述基板上的多個導熱部，所述導熱部位于所述冷卻腔內。

在其中一些實施例中，所述導熱部為導熱翅片或者導熱針。

在其中一些實施例中，所述導熱板為銅板或者鋁板。

在其中一些實施例中，所述導熱板與所述底殼通過螺釘連接，且所述導熱板與所述底殼之間具有密封部；或者所述導熱板與所述底殼之間摩擦焊接連接。

在其中一些實施例中，所述功率半導體的封裝冷卻裝置還包括：分流板，所述分流板設置在所述凹槽的槽底，并與所述引流板相垂直，所述引流板與所述分流板的中部連接，冷卻腔的出液口與分流板的中部對應設置。

在其中一些實施例中，根據所需冷卻液流速，設置所述分流板與所述凹槽的側壁之間的間隔距離。

本申請的上述技術方案具有如下優點：循環裝置向冷卻腔內循環供入冷卻液，冷卻液降低了導熱板的溫度，導熱板對設置其上的多個功率半導體器件進行降溫，該種方式的散熱效率更高，有效保證零件有效性。另外，底殼整體呈板狀，即封裝冷卻裝置整體呈板狀，從而降低了多個功率半導體器件構成功率模塊的高度，使功率模塊整體成扁平的長方體，使功率模塊更適用于使用環境要求。封裝冷卻裝置的結構件精簡，從而提高了模塊的組裝效率，提高了產品的生產效率。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明