[發明專利]功率半導體的封裝冷卻裝置在審
| 申請號： | 202110724729.3 | 申請日： | 2021-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN113437037A | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發明（設計）人： | 黃斌斌 | 申請（專利權）人： | 中創杜菲（北京）汽車科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 張瑩 |
| 地址： | 102208 北京市昌平區回龍觀街道*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 封裝 冷卻 裝置 | ||
1.一種功率半導體的封裝冷卻裝置，用于對電動汽車的平鋪式功率半導體器件進行降溫，其特征在于，包括：
底殼(10)，所述底殼(10)具有多個并排設置的凹槽(11)，且所述底殼(10)整體呈板狀；
導熱板(20)，所述導熱板(20)與所述底殼(10)密封連接，并密封多個所述凹槽(11)的開口形成多個冷卻腔，所述導熱板(20)用于安裝多個所述功率半導體器件(60)；以及
循環裝置，所述循環裝置與所述冷卻腔連通，用于向所述冷卻腔內循環供入冷卻液；
引流板(40)，所述引流板設置在所述凹槽的槽底，并沿所述冷卻液的流動方向設置。
2.根據權利要求1所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
所述導熱板(20)包括多個子板(21)，每一所述子板(21)密封所述凹槽(11)的一個開口形成所述冷卻腔，所述子板(21)與所述底殼(10)密封連接。
3.根據權利要求2所述的平鋪式功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
所述子板(21)包括基板(22)及設置在所述基板(22)上的多個導熱部(23)，所述導熱部(23)位于所述冷卻腔內。
4.根據權利要求3所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
所述導熱部(23)為導熱翅片或者導熱針。
5.根據權利要求1所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
所述導熱板(20)為銅板或者鋁板。
6.根據權利要求1所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
所述導熱板(20)與所述底殼(10)通過螺釘(30)連接，且所述導熱板(20)與所述底殼(10)之間具有密封部；或者
所述導熱板(20)與所述底殼(10)之間摩擦焊接進行連接。
7.據權利要求1所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，還包括：
分流板(50)，所述分流板(50)設置在所述凹槽(11)的槽底，并與所述引流板(40)相垂直，所述引流板(40)與所述分流板(50)的中部連接，冷卻腔的出液口與分流板(50)的中部對應設置。
8.據權利要求7所述的功率半導體的封裝冷卻裝置，其特征在于，
根據所需冷卻液流速，設置所述分流板(50)與所述凹槽(11)的側壁之間的間隔距離。
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