[發明專利]一種新型貼片燈珠結構及封裝工藝

在審

• 申請號: 202110722709.2
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113594143A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 沈金山
• 申請（專利權）人: 沈金山
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21V9/38;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 江門市泰睿知識產權代理事務所(普通合伙) 44626
• 代理人: 方振昌

本發明公開了一種新型貼片燈珠結構及其封裝工藝，該新型貼片燈珠結構包括貼片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，該封裝工藝包括S1固晶、S2烘烤、S3焊線、S4第一色溫熒光膠精密點膠，使第一色溫熒光膠僅覆蓋第一LED芯片而有不影響第二LED芯片、S5烘烤、S6第二色溫熒光膠填充，使第二LED芯片及第一色溫熒光膠上填充覆蓋一層第二色溫熒光膠、S7烘烤、S8長烤、S9脫料、S10分光、S11編帶、S12包裝，使本燈珠單色雙色混光照明時均于貼片支架中心均勻地環狀出光，在調光調色時依然均勻對稱，在配合燈具的聚光透鏡的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑規則成型，使本燈珠結構在調光調色時的雙色溫混光漸變更加均勻且邊界柔和，擴大小尺寸燈珠的應用范圍。

技術領域

本發明涉及照明技術領域，特別涉及一種新型貼片燈珠結構及封裝工藝。

背景技術

現有的5.5mm*5.5mm及以下尺寸的小尺寸雙色溫燈珠，其上發光區域內的LED芯片大小尺寸一般為0.3～3.5mm²，采用現有的灌膠封裝工藝僅能對整個發光區域進行灌膠，而灌膠封裝的貼片燈珠包括以下兩種：在小尺寸貼片支架上布設具有若干LED芯片的對稱的發光區域，發光區域分別灌膠有雙色溫熒光膠，或在貼片支架上沿貼片支架中心圓周交錯分布雙色溫LED 芯片，再于雙色溫LED芯片上灌膠使半球透明封膠成型。而上述兩種貼片燈珠在射燈等通過反光杯反射或透鏡折射的燈具上使用時，要不單色照明時光斑不規則，雙色照明時混光不均勻，光斑不成型，要不制造成本高，且混光效果依然有提升空間。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明提供了一種制造成本低，單色、雙色照明時光斑規則成型，雙色混光均勻的新型貼片燈珠結構及其封裝工藝。

本發明是這樣實現上述目的的：

一種新型貼片燈珠結構，包括貼片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，所述貼片支架的中心設有至少一個第一LED芯片，至少一個第一LED芯片的周圍環設有至少三個第二LED芯片，所述碗杯設于貼片支架上并將至少一個第一LED芯片及至少三個第二LED 芯片包圍，所述至少一個第一LED芯片上點膠覆有第一色溫熒光膠，所述碗杯內填充有覆蓋至少三個第二LED芯片及第一色溫熒光膠的第二色溫熒光膠。

進一步地，所述貼片支架上設有至少三個焊盤，至少一個第一LED芯片串聯或串并聯于其中兩個焊盤之間，至少三個第二LED芯片串聯或串并聯于其中另外兩個焊盤之間，所述貼片支架的外側設有分別與至少三個焊盤分別連接的PIN腳。

進一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均為正裝芯片，至少一個第一LED芯片通過鍵合線串聯或串并聯連接于其中其中兩個焊盤之間，至少三個第二LED芯片通過鍵合線串聯或串并聯連接于其中另外兩個焊盤之間。

進一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均通過絕緣固晶膠固定連接于貼片支架上。

進一步地，所述碗杯的底部面積范圍為6mm²～36mm²。

一種新型貼片燈珠結構的封裝工藝，包括以下步驟：

S1：固晶，配置具有若干貼片支架的支架板，通過自動固晶機在貼片支架上的碗杯內點上固晶膠，然后通過自動固晶機將至少一個第一LED芯片固定于碗杯內的中心，最后通過自動固晶機將至少三個第二LED芯片以少一個第一LED芯片為圓心環繞固定于至少一個第一 LED芯片的四周；

S2：烘烤，將S1步驟固晶后的支架板轉入烤箱中進行烘烤，烘烤時間為150min，烘烤的溫度為170℃，使所述固晶膠固定；

S3：焊線，將S2步驟固定所述第一LED芯片及所述第二LED芯片后的貼片支架板轉入自動焊線機，所述自動焊線機通過鍵合線進行第一LED芯片及第二LED芯片與焊盤的焊接連通；