[發明專利]一種新型貼片燈珠結構及封裝工藝

在審

• 申請號: 202110722709.2
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113594143A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 沈金山
• 申請（專利權）人: 沈金山
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21V9/38;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 江門市泰睿知識產權代理事務所(普通合伙) 44626
• 代理人: 方振昌

1.一種新型貼片燈珠結構，其特征在于：包括貼片支架(1)、第一LED芯片(2)、第二LED芯片(3)及碗杯(4)，所述貼片支架(1)的中心設有至少一個第一LED芯片(2)，至少一個第一LED芯片(2)的周圍環設有至少三個第二LED芯片(3)，所述碗杯(4)設于貼片支架(1)上并將至少一個第一LED芯片(2)及至少三個第二LED芯片(3)包圍，所述至少一個第一LED芯片(2)上點膠覆有第一色溫熒光膠(5)，所述碗杯(4)內填充有覆蓋至少三個第二LED芯片(3)及第一色溫熒光膠(5)的第二色溫熒光膠(6)。

2.根據權利要求1所述的一種新型貼片燈珠結構，其特征在于：所述貼片支架(1)上設有至少三個焊盤(7)，至少一個第一LED芯片(2)串聯或串并聯于其中兩個焊盤(7)之間，至少三個第二LED芯片(3)串聯或串并聯于其中另外兩個焊盤(7)之間，所述貼片支架(1)的外側設有分別與至少三個焊盤(7)分別連接的PIN腳(9)。

3.根據權利要求2所述的一種新型貼片燈珠結構，其特征在于：所述第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)均為正裝芯片，至少一個第一LED芯片(2)通過鍵合線(11)串聯或串并聯連接于其中其中兩個焊盤(7)之間，至少三個第二LED芯片(3)通過鍵合線(11)串聯或串并聯連接于其中另外兩個焊盤(7)之間。

4.根據權利要求3所述的一種新型貼片燈珠結構，其特征在于：所述第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)均通過絕緣固晶膠固定連接于貼片支架(1)上。

5.根據權利要求1所述的一種新型貼片燈珠結構，其特征在于：所述碗杯(4)的底部面積范圍為6mm²～36mm²。

6.一種新型貼片燈珠結構的封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1：固晶，配置具有若干貼片支架(1)的支架板，通過自動固晶機在貼片支架(1)上的碗杯(4)內點上固晶膠，然后通過自動固晶機將至少一個第一LED芯片(2)固定于碗杯(4)內的中心，最后通過自動固晶機將至少三個第二LED芯片(3)以少一個第一LED芯片(2)為圓心環繞固定于至少一個第一LED芯片(2)的四周；

S2：烘烤，將S1步驟固晶后的支架板轉入烤箱中進行烘烤，烘烤時間為150min，烘烤的溫度為170℃，使所述固晶膠固定；

S3：焊線，將S2步驟固定所述第一LED芯片(2)及所述第二LED芯片(3)后的貼片支架(1)板轉入自動焊線機，所述自動焊線機通過鍵合線(9)進行第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)與焊盤(7)的焊接連通；

S4：第一色溫熒光膠點膠，將S3焊接鍵合線(9)后的貼片支架(1)板轉入自動精密點膠機，自動精密點膠機的點膠針頭在至少一個第一LED芯片(2)上涂覆一層第一色溫熒光膠，所述點膠針頭的點膠精度為0.00001ml；

S5：烘烤，將S4步驟后的貼片支架(1)板轉入烤箱中進行烘烤，烘烤時間為60min，烘烤溫度為90℃，使所述第一色溫熒光膠固化；

S6：第二色溫熒光膠(6)填充，將S3焊接鍵合線(9)后的貼片支架(1)板轉入自動點膠機，所述自動點膠機的點膠針頭在碗杯(4)內的至少三個第二LED芯片(3)及第一色溫熒光膠上填充覆蓋一層第二色溫熒光膠(6)，所述點膠針頭的點膠精度為0.001ml；

S7：烘烤，將S6步驟后的貼片支架(1)板轉入烤箱中進行烘烤，烘烤時間為60min，烘烤溫度為90℃，使所述第二色溫熒光膠(6)固化；

S8：長烤，將S7步驟后的貼片支架(1)板轉入烤箱中進行烘烤，烘烤時間為240min，烘烤溫度為150℃，使所述第一色溫熒光膠及第二色溫熒光膠(6)完全固化；

S9：脫料，將S8步驟后的貼片支架(1)板轉入自動脫料機中進行脫料，使成品貼片燈珠從所述貼片支架(1)板上脫落分離；

S10：分光，將S9步驟后的成品貼片燈珠轉入自動分光機中進行分光篩選，將所述成品貼片燈珠按照電壓、亮度、色溫進行分類；

S11：編帶，將S10步驟后的同類成品貼片燈珠通過自動編帶機編帶成串，使所述成品貼片燈珠的正負極方向一致；

S12：包裝，將S11步驟后PIN腳10貼片燈珠串通過真空包裝機裝入靜電包裝袋內完成包裝。