[發明專利]一種防干擾屏蔽裝置及方法

有效

• 申請號: 202110720705.0
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113412046B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 胡廣建
• 申請（專利權）人: 山東浪潮科學研究院有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716
• 代理人: 董延麗

本申請公開了一種防干擾屏蔽裝置及方法，屏蔽裝置包括屏蔽罩本體、集成芯片、制冷片、處理芯片；所述屏蔽罩本體為一面具有凹槽的結構，所述屏蔽罩本體倒扣在電路板上，將所述電路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽內；所述集成芯片用于獲取所述屏蔽罩本體內部的當前溫度，并將所述當前溫度發送至所述處理芯片；所述制冷片設置于所述屏蔽罩本體的上方，用于對所述屏蔽罩本體進行散熱；所述處理芯片用于根據所述當前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調節。本申請實施例通過在屏蔽罩本體上方設置制冷片，能夠控制屏蔽罩本體內部的溫度，有助于提高集成芯片的工作性能，既可以對芯片進行屏蔽干擾，又可以解決對屏蔽罩本體內部散熱困難的問題。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種防干擾屏蔽裝置及方法。

背景技術

在電路設計中，例如高速時鐘，運放等電路中極容易受到干擾等一系列的問題，通常會對主要的電路添加屏蔽罩來隔離外部的干擾。

但是，當電路板中使用屏蔽罩對芯片進行防干擾屏蔽時，由于屏蔽罩的包裹使得屏蔽罩內部無法與外部友好的進行溫度交換，導致芯片的散熱比較困難。

發明內容

本申請實施例提供一種防干擾屏蔽裝置及方法，用于解決當電路板中使用屏蔽罩對芯片進行防干擾屏蔽時，導致芯片的散熱比較困難的問題。

本申請實施例采用下述技術方案：

一方面，本申請實施例提供了一種防干擾屏蔽裝置，該屏蔽裝置包括屏蔽罩本體、集成芯片、制冷片、處理芯片；所述屏蔽罩本體為一面具有凹槽的結構，所述屏蔽罩本體倒扣在電路板上，將所述電路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽內；所述集成芯片用于獲取所述屏蔽罩本體內部的當前溫度，并將所述當前溫度發送至所述處理芯片；所述制冷片設置于所述屏蔽罩本體的上方，用于對所述屏蔽罩本體進行散熱；所述處理芯片用于根據所述當前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調節。

一個示例中，所述處理芯片用于根據所述當前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調節，具體包括：通過模型數據庫獲取所述集成芯片對應的發熱曲線模型；若所述當前溫度未超過預設閾值，則將所述當前溫度輸入至所述發熱曲線模型，預測所述屏蔽罩本體內部在第一預設時段內的平均溫度；若所述平均溫度超過所述預設閾值，則通過加大所述制冷片的制冷功率，降低所述當前溫度。

一個示例中，確定所述發熱曲線模型，具體包括：確定所述集成芯片型號對應的的初始發熱曲線模型；獲取所述集成芯片在第二預設時段內的歷史發熱數據；通過所述歷史發熱數據對所述初始發熱曲線模型進行更新，確定所述發熱曲線模型。

一個示例中，所述制冷片的上方設置有散熱片，所述散熱片用于對所述制冷片進行散熱。

一個示例中，所述集成芯片與所述屏蔽罩本體之間設置有硅膠墊，所述硅膠墊附著于所述屏蔽罩本體。

一個示例中，所述屏蔽罩本體為金屬屏蔽罩本體。

一個示例中，所述處理芯片集成在所述電路板上，并單獨設置于所述電路板的對應區域。

一個示例中，所述處理芯片集成在所述屏蔽罩本體包裹所述電路板之外的區域。

另一方面，本申請實施例提供了一種防干擾屏蔽方法，該方法包括：集成芯片獲取所述屏蔽罩本體內部的當前溫度，并將所述當前溫度發送至處理芯片；所述屏蔽罩本體為一面具有凹槽的結構，所述屏蔽罩本體倒扣在電路板上，將所述電路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽內；所述處理芯片根據所述當前溫度，對制冷片的制冷功率進行調節；所述制冷片設置于所述屏蔽罩本體的上方，用于對所述屏蔽罩本體進行散熱。