[發(fā)明專利]一種防干擾屏蔽裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110720705.0
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113412046B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡廣建
• 申請（專利權(quán)）人: 山東浪潮科學(xué)研究院有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京君慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11716
• 代理人: 董延麗

1.一種防干擾屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽裝置包括屏蔽罩本體、集成芯片、制冷片、處理芯片；

所述屏蔽罩本體為一面具有凹槽的結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩本體倒扣在電路板上，將所述電路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽內(nèi)；

所述集成芯片用于獲取所述屏蔽罩本體內(nèi)部的當(dāng)前溫度，并將所述當(dāng)前溫度發(fā)送至所述處理芯片；

所述制冷片設(shè)置于所述屏蔽罩本體的上方，用于對所述屏蔽罩本體進行散熱；

所述處理芯片用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調(diào)節(jié)；

所述處理芯片用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調(diào)節(jié)，具體包括：

通過模型數(shù)據(jù)庫獲取所述集成芯片對應(yīng)的發(fā)熱曲線模型；

若所述當(dāng)前溫度未超過預(yù)設(shè)閾值，則將所述當(dāng)前溫度輸入至所述發(fā)熱曲線模型，預(yù)測所述屏蔽罩本體內(nèi)部在第一預(yù)設(shè)時段內(nèi)的平均溫度；

若所述平均溫度超過所述預(yù)設(shè)閾值，則通過加大所述制冷片的制冷功率，降低所述當(dāng)前溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，確定所述發(fā)熱曲線模型，具體包括：

確定所述集成芯片型號對應(yīng)的的初始發(fā)熱曲線模型；

獲取所述集成芯片在第二預(yù)設(shè)時段內(nèi)的歷史發(fā)熱數(shù)據(jù)；

通過所述歷史發(fā)熱數(shù)據(jù)對所述初始發(fā)熱曲線模型進行更新，確定所述發(fā)熱曲線模型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述制冷片的上方設(shè)置有散熱片，所述散熱片用于對所述制冷片進行散熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述集成芯片與所述屏蔽罩本體之間設(shè)置有硅膠墊，所述硅膠墊附著于所述屏蔽罩本體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩本體為金屬屏蔽罩本體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述處理芯片集成在所述電路板上，并單獨設(shè)置于所述電路板的對應(yīng)區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述處理芯片集成在所述屏蔽罩本體包裹所述電路板之外的區(qū)域。

8.一種防干擾屏蔽方法，其特征在于，所述方法包括：

集成芯片獲取屏蔽罩本體內(nèi)部的當(dāng)前溫度，并將所述當(dāng)前溫度發(fā)送至處理芯片；所述屏蔽罩本體為一面具有凹槽的結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩本體倒扣在電路板上，將所述電路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽內(nèi)；

所述處理芯片根據(jù)所述當(dāng)前溫度，對制冷片的制冷功率進行調(diào)節(jié)；所述制冷片設(shè)置于所述屏蔽罩本體的上方，用于對所述屏蔽罩本體進行散熱；

所述處理芯片用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度，對所述制冷片的制冷功率進行調(diào)節(jié)，具體包括：

通過模型數(shù)據(jù)庫獲取所述集成芯片對應(yīng)的發(fā)熱曲線模型；

若所述當(dāng)前溫度未超過預(yù)設(shè)閾值，則將所述當(dāng)前溫度輸入至所述發(fā)熱曲線模型，預(yù)測所述屏蔽罩本體對應(yīng)內(nèi)部在第一預(yù)設(shè)時段內(nèi)的平均溫度；

若所述平均溫度超過所述預(yù)設(shè)閾值，則通過加大所述制冷片的制冷功率，降低所述當(dāng)前溫度。