[發明專利]半導體元件平移式測試打碼編帶一體機

有效

• 申請號: 202110714277.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113539872B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 單忠頻;薛克瑞;周圣軍;繆來虎;胡紅坡;陳樹釗;康茂
• 申請（專利權）人: 廣東歌得智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 盧勁亮

本發明公開了一種半導體元件平移式測試打碼編帶一體機，包括工作臺、依次從左往右設置在工作臺上的上料過渡測試治具、長時間測試區、下料過渡測試治具，所述長時間測試區上以矩形陣列的排布方式設置有多個長時間測試治具；所述上料過渡測試治具與長時間測試治具通過上料開夾機械手銜接，下料過渡測試治具通過下料開夾機械手銜接，渡測試治具的上游設置有元件搬運裝置，下料過渡測試治具的下游依次設有打標裝置以及編帶包裝裝置。本發明提供的半導體元件平移式測試打碼編帶一體機全自動化地完成半導體元件的上料裝配、質量檢測、打標以及編帶包裝，實現了半導體器件的一站式生產后處理，大幅度提高了檢測和包裝的效率和智能化。

技術領域

本發明涉及半導體性能檢測設備領域，特別涉及一種半導體元件平移式測試打碼編帶一體機。

背景技術

半導體的生產制造中，為了確保某些型號的半導體元件的性能可靠性，需要對這樣型號的半導體元件進行短時測試和長時測試，短時測試和長時后均合格后才能進行包裝，由于這類半導體元件是要放在專用的測試治具上進行長時間測試，為了確保長時間測試過程中半導體元件與測試治具的連接探針接觸良好，測試治具一般會采用壓扣方式，壓扣式的測試治具是需要通過人工取放半導體元件，不僅生產效率低下，人工取放半導體元件過程還也對半導體元件質量造成一定影響。同時也影響半導體元件后續打標包裝的效率。

可見，現有技術還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種半導體元件平移式測試打碼編帶一體機，旨在全自動化地完成半導體元件的上料裝配、質量檢測、打標以及編帶包裝，實現了半導體器件的一站式生產后處理，大幅度提高了檢測和包裝的效率和智能化。

為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種半導體元件平移式測試打碼編帶一體機，包括工作臺、依次從左往右設置在工作臺上的上料過渡測試治具、長時間測試區、下料過渡測試治具，所述長時間測試區上以矩形陣列的排布方式設置有多個長時間測試治具；所述上料過渡測試治具與長時間測試治具通過上料開夾機械手銜接，下料過渡測試治具與長時間測試治具通過下料開夾機械手銜接，所述上料過渡測試治具的上游設置有元件搬運裝置，元件搬運裝置用于將料盤上的半導體元件搬運至上料過渡測試治具進行測試，下料過渡測試治具的下游依次設有打標裝置以及編帶包裝裝置；下料過渡測試治具與打標裝置之間通過打標轉移機械手銜接，打標裝置與編帶包裝裝置之間通過包裝轉移機械手銜接；每個所述長時間測試治具包括測試底座、設置在測試底座上的測試電路元件以及自動夾件器，所述上料開夾機械手和下料開夾機械手均能使自動夾件器打開完成對半導體元件的轉移。

所述自動夾件器包括兩個對稱設置在測試底座上的夾爪，每個夾爪包括自上而下依次連接設置的夾件部、連接部以及彎腳部，所述連接部與測試底座轉動連接，所述測試底座上安裝有用于驅使兩個夾爪的夾件部相互靠近的彈性構件。

所述上料開夾機械手包括x軸滑移模組、設置在x軸滑移模組上的第一機架、設置在第一機架上的y軸滑移模組、設置在y軸滑移模組上的第二機架、設置在第二機架上的開夾組件和z軸滑移模組、設置在z軸滑移模組上的吸取機構。

所述開夾組件包括設置在第二機架的開夾安裝板、與開夾安裝板滑動連接的z軸滑板、用于驅動z軸滑板上下移動的解鎖氣缸，所述z軸滑板上設有兩個與夾爪位置相對應的L形支臂，每個L形支臂的底部設有解鎖器，所述解鎖器包括具有下凹腔的解鎖支座，水平設置在下凹腔中的支軸、若干個可轉動地套在支軸上的壓輪。

所述吸取機構包括吸取安裝座、豎直設置在吸取安裝座上的軸套，設置在軸套底部的導向座，軸套上設有一個橫截面為非圓形的軸向通孔，該軸向通孔中插入一根與軸向通孔的形狀相適配的內軸，該內軸的底部向下伸出軸向通孔且連接有吸盤安裝座，吸盤安裝座的底部設有吸盤，所述內軸上套裝有緩沖彈簧，該緩沖彈簧位于吸盤安裝座與導向座之間，所述內軸的頂部設有限位卡簧，所示內軸上設有一個軸向通道，軸向通道的底端與吸盤連通，軸向通道的頂端連接有氣嘴。