[發明專利]溫度控制方法、裝置、可讀存儲介質及移動終端

有效

• 申請號: 202110713114.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113433984B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 謝紹華;任偉聰;鄭凱
• 申請（專利權）人: 南昌黑鯊科技有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

一種溫度控制方法、裝置、可讀存儲介質及移動終端，該方法包括：獲取各個區域的溫度傳感器采集的溫度信息，并根據所述溫度信息從多個所述區域中確定用戶手部持握的當前區域；根據所述當前區域的溫度傳感器采集的溫度信息確定所述當前區域的溫度；判斷所述當前區域的溫度是否大于閾值溫度；若是，限制所述當前區域中的發熱器件的性能，以降低所述當前區域中器件的發熱。通過該溫度控制方法限制用戶手握區域器件的性能，減少發熱，從而在獲得較好的溫升體驗的同時不會影響其他溫區的性能，提高用戶體驗。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種溫度控制方法、裝置、可讀存儲介質及移動終端。

背景技術

隨著智能手機的普及和不斷發展，用戶除了希望手機功能更加強大之外，對手機的握持舒適度也提出了更高的要求，尤其是手握區域的溫度體驗。

當前雖然手機性能得到很大的提升，不管是數據處理能力還是充電功率都有很大突破，但同時也引入了發熱問題，尤其是在各器件同時工作峰值狀態的高性能的場景，用戶經常會遇到因為手機手握部位溫度過高導致手出汗，甚至燙傷的情況，嚴重影響了用戶體驗。

發明內容

鑒于上述狀況，有必要針對現有技術中用戶使用手機時，手握部位發熱嚴重，影響用戶體驗的問題，提供一種溫度控制方法、裝置、可讀存儲介質及移動終端。

一種移動終端的溫度控制方法，所述移動終端按照握持位置的不同劃分為多個區域，所述移動終端的發熱器件分布在各個所述區域中，且各個所述區域上分別設置有溫度傳感器，所述溫度控制方法包括：

獲取各個所述區域的溫度傳感器采集的溫度信息，并根據所述溫度信息從多個所述區域中確定用戶手部持握的當前區域；

根據所述當前區域的溫度傳感器采集的溫度信息確定所述當前區域的溫度；

判斷所述當前區域的溫度是否大于閾值溫度；

若是，限制所述當前區域中的發熱器件的性能，以降低所述當前區域中器件的發熱。

進一步的，上述溫度控制方法，其中，所述移動終端劃分有三個所述區域，分別為第一區域、第二區域和第三區域，所述第一區域、所述第二區域和所述第三區域分別位于所述移動終端背面的上部、中部和下部，所述第一區域上設置有處理器SOC和第一充電芯片，所述第二區域上設置有射頻放大電路和顯示控制芯片，所述第三區域上設置有揚聲器PA芯片和第二充電芯片。

進一步的，上述溫度控制方法，其中，

當用戶手部持握的當前區域為所述第一區域時，所述限制所述當前區域中的發熱器件的性能的步驟包括：

降低所述第一充電芯片的工作電流，以及降低所述處理器SOC的工作頻率；

當用戶手部持握的當前區域為所述第二區域時，所述限制所述當前區域中的發熱器件的性能的步驟包括：

降低所述射頻放大電路的射頻發射功率和降低所述顯示控制芯片的背光亮度；

當用戶手部持握的當前區域為所述第三區域時，所述限制所述當前區域中的發熱器件的性能的步驟包括：

降低所述第二充電芯片的工作電流，以及降低所述揚聲器PA芯片的功率。

進一步的，上述溫度控制方法，其中，所述降低所述第一充電芯片的電流，以及降低所述處理器SOC的工作頻率的步驟包括：

判斷所述當前區域的溫度是否大于第一預設溫度，所述第一預設溫度大于所述閾值溫度；

當所述當前區域的溫度大于第一預設溫度時，關閉所述第一充電芯片，并將所述處理器SOC的工作頻率降低至第一閾值頻率；