[發明專利]用于芯片檢測的參考模板的生成方法及相關設備

在審

• 申請號: 202110711170.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113514475A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;王能翔;林濤;官聲文
• 申請（專利權）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號: G01N21/93
• 分類號: G01N21/93;G01N21/88
• 代理公司: 深圳市特訊知識產權代理事務所(普通合伙) 44653
• 代理人: 孟智廣

本發明公開了一種用于芯片檢測的參考模板的生成方法及相關設備，所述方法包括獲取芯片數據；根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板；將所述映射模板與預設的良品圖像進行匹配，得到匹配結果；根據所述匹配結果，對所述映射模板進行調整，得到參考模板。本發明先通過自動布線生成一個映射模板，再通過與良品圖像的匹配，調整映射模板上的布線，從而降低了人工連線的繁瑣和耗時，極大地提升了映射模板的生成效率。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，特別涉及一種用于芯片檢測的參考模板的生成方法及相關設備。

背景技術

隨著集成電路的發展以及市場需求的擴大，一方面芯片相較于以往更小型化且功能更多，另一方面芯片中的電路復雜程度也越來越高。為了提高芯片的檢測效率和穩定性，當前機器檢測已經替代人工檢測，成為應用最為廣泛的芯片檢測方式。

目前基于機器檢測芯片的主要過程包括：對已檢測為良品的芯片進行拍照，得到良品圖像，然后參照良品圖像的標準，在軟件上對芯片進行焊線建模，直至所有焊線完成建模，得到建模圖像。然后將建模圖像導入到機器中，機器基于建模圖像，對待檢測的芯片進行檢測。由于在此過程中，建模圖像中的拉線是通過人員參考良品圖像進行手工拉線得到的，雖然在存在參照物的前提下拉線并非復雜的工作，但是在焊線的密度和數量越來越大的情形下，人工手動拉線的方式就顯得十分繁瑣，需要耗費大量的時間，從而拉低了芯片檢測的效率。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于用于芯片檢測的參考模板的建模主要仍是人工的方式，效率低下，針對現有技術的不足，提供一種用于芯片檢測的參考模板的生成方法。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案如下：

一種用于芯片檢測的參考模板的生成方法，所述方法包括：

獲取芯片數據；

根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板；

將所述映射模板與預設的良品圖像進行匹配，得到匹配結果；

根據所述匹配結果，對所述映射模板進行調整，得到參考模板。

所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其中，所述根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板，具體包括：

根據預設的提取規則，提取所述芯片數據中的模板數據；

根據所述模板數據，生成所述芯片數據對應的映射模板。

所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其中，所述模板數據包括尺寸數據以及若干個焊接點對對應的位置坐標。

所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其中，所述根據所述模板數據，生成所述芯片數據對應的映射模板，具體包括：

根據所述尺寸數據，創建與所述芯片數據對應的空白模板；

針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，在所述空白模板上進行連線，生成該焊接點對應的焊接曲線以及包括所述焊接曲線的映射模板。

所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其中，所述芯片數據還包括每一個所述焊接點對對應的焊接弧度數據；所述針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，在所述空白模板上進行連線，生成該焊接點對應的焊接曲線以及包括所述焊接曲線的映射模板，具體包括：

針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，對該焊接點對進行連接，得到初始曲線；

根據所述焊接弧度數據，對所述初始曲線進行調整，得到中間曲線；

根據預設的膨脹參數，對所述中間曲線進行膨脹，得到焊接曲線以及所述映射模板。