[發明專利]用于芯片檢測的參考模板的生成方法及相關設備

在審

• 申請號: 202110711170.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113514475A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;王能翔;林濤;官聲文
• 申請（專利權）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號: G01N21/93
• 分類號: G01N21/93;G01N21/88
• 代理公司: 深圳市特訊知識產權代理事務所(普通合伙) 44653
• 代理人: 孟智廣

1.一種用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取芯片數據；

根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板；

將所述映射模板與預設的良品圖像進行匹配，得到匹配結果；

根據所述匹配結果，對所述映射模板進行調整，得到參考模板。

2.根據權利要求1所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板，具體包括：

根據預設的提取規則，提取所述芯片數據中的模板數據；

根據所述模板數據，生成所述芯片數據對應的映射模板。

3.根據權利要求2所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述模板數據包括尺寸數據以及若干個焊接點對對應的位置坐標。

4.根據權利要求3所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述根據所述模板數據，生成所述芯片數據對應的映射模板，具體包括：

根據所述尺寸數據，創建與所述芯片數據對應的空白模板；

針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，在所述空白模板上進行連線，生成該焊接點對應的焊接曲線以及包括所述焊接曲線的映射模板。

5.根據權利要求4所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述芯片數據還包括每一個所述焊接點對對應的焊接弧度數據；所述針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，在所述空白模板上進行連線，生成該焊接點對應的焊接曲線以及包括所述焊接曲線的映射模板，具體包括：

針對每一個所述焊接點對，根據所述空白模板中該焊接點對對應的位置坐標，對該焊接點對進行連接，得到初始曲線；

根據所述焊接弧度數據，對所述初始曲線進行調整，得到中間曲線；

根據預設的膨脹參數，對所述中間曲線進行膨脹，得到焊接曲線以及所述映射模板。

6.根據權利要求5所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述根據預設的膨脹參數，對所述中間曲線進行膨脹，得到目標曲線之前，還包括：

獲取芯片數據對應的工藝參數；

根據所述工藝參數，確定所述芯片數據對應的膨脹參數。

7.根據權利要求1～6中任意一項所述用于芯片檢測的參考模板的生成方法，其特征在于，所述根據所述匹配結果，對所述映射模板進行調整，得到參考模板之后，還包括：

將所述參考模板發送至預先連接的芯片檢測裝置，以供所述芯片檢測裝置根據所述參考模板對待檢測的芯片進行檢測。

8.一種用于芯片檢測的參考模板的生成裝置，其特征在于，所述用于芯片檢測的參考模板的生成裝置具體包括：

獲取模塊，用于獲取芯片數據；

生成模塊，用于根據所述芯片數據，生成所述芯片數據對應的映射模板；

匹配模塊，用于將所述映射模板與預設的良品圖像進行匹配，得到匹配結果；

調整模塊，用于根據所述匹配結果，對所述映射模板進行調整，得到參考模板。

9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲有一個或者多個程序，所述一個或者多個程序可被一個或者多個處理器執行，以實現如權利要求1～7任意一項所述的用于芯片檢測的參考模板的生成方法中的步驟。

10.一種終端設備，其特征在于，包括：處理器、存儲器及通信總線；

所述存儲器上存儲有可被所述處理器執行的計算機可讀程序；

所述通信總線實現處理器和存儲器之間的連接通信；

所述處理器執行所述計算機可讀程序時實現如權利要求1～7任意一項所述的用于芯片檢測的參考模板的生成方法中的步驟。