[發明專利]自動激光焊接晶粒的設備

在審

• 申請號: 202110710197.8
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113333949A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 邱國誠;周峻民;李浩然;陳杰
• 申請（專利權）人: 東莞市德鐫精密設備有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;H05K3/34
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

1.一種自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：包括有機架、控制器、工作平臺、第一驅動裝置、檢測裝置、第二驅動裝置以及激光焊接裝置；該機架包括有基座、支架和玻璃載臺；該支架固定于基座上，該玻璃載體設置于支架上；該控制器設置于機架上；該工作平臺活動地設置于基座上并位于玻璃載臺的下方；該第一驅動裝置設置于基座上并帶動工作平臺前后、左右、上下及旋轉活動，第一驅動裝置連接控制器；該檢測裝置設置于支架上并連接控制器；該第二驅動裝置設置于支架上并帶動檢測裝置靠近或遠離玻璃載體，第二驅動裝置連接控制器；該激光焊接裝置設置于支架上并位于玻璃載臺的正上方，激光焊接裝置連接控制器。

2.根據權利要求1所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述支架為龍門式支架。

3.根據權利要求1所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述第一驅動裝置包括有縱向滑座、橫向滑座、升降座、縱向驅動機構、橫向驅動機構、豎向驅動機構和旋轉驅動機構；該縱向滑座可前后來回活動地設置于基座上，該橫向滑座可左右來回活動地設置于縱向滑座上，該升降座可上下活動地設置于橫向滑座上，該縱向驅動機構設置于基座上并帶動縱向滑座前后來回活動，該橫向驅動機構設置于縱向滑座上并帶動橫向滑座左右來回活動，該豎向驅動機構設置于橫向滑座上并帶動升降座上下來回活動，該旋轉驅動機構設置于升降座上，前述工作平臺設置于旋轉驅動機構上并由旋轉驅動機構帶動來回旋轉。

4.根據權利要求3所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述旋轉驅動機構為DD馬達。

5.根據權利要求1所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述工作平臺為陶瓷平臺。

6.根據權利要求1所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述檢測裝置為CCD。

7.根據權利要求1所述的自動激光焊接晶粒的設備，其特征在于：所述第二驅動裝置包括有活動座和水平驅動機構，該活動座可水平來回活動地設置于支架上，該檢測裝置設置于活動座上，該水平驅動機構設置于支架上并帶動活動座水平來回活動。