[發明專利]自動激光焊接晶粒的設備

在審

• 申請號: 202110710197.8
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113333949A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 邱國誠;周峻民;李浩然;陳杰
• 申請（專利權）人: 東莞市德鐫精密設備有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;H05K3/34
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發明公開一種自動激光焊接晶粒的設備，包括有機架、控制器、工作平臺、第一驅動裝置、檢測裝置、第二驅動裝置以及激光焊接裝置；該機架包括有基座、支架和玻璃載臺；該控制器設置于機架上；該第一驅動裝置、檢測裝置、第二驅動裝置和激光焊接裝置均連接控制器；該檢測裝置設置于支架上。通過將工作平臺可活動地設置于基座上并位于玻璃載臺的下方，第一驅動裝置設置于基座上并帶動工作平臺活動，第二驅動裝置設置于支架上并帶動檢測裝置靠近或遠離玻璃載體，激光焊接裝置設置于支架上并位于玻璃載臺的正上方，使得本產品實現自動化焊接，提高焊接速度，再配合檢測裝置對進行焊接情況進行檢測，有效避免出現虛焊和未焊接的現象。

技術領域

本發明涉及激光焊接領域技術，尤其是指一種自動激光焊接晶粒的設備。

背景技術

PCB板是電子工業的重要部件之一,幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

PCB板往往需要焊接LED晶粒，由于LED晶粒的尺寸較小，導致焊接速度慢，同時，在焊接過程中經常會出現虛焊和未焊接的現象。因此，有必要對現有之自動激光焊接晶粒的設備進行改進。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種自動激光焊接晶粒的裝置，其能有效解決現有之自動激光焊接晶粒的設備焊接速度慢，容易出現虛焊和未焊接的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種自動激光焊接晶粒的設備，包括有機架、控制器、工作平臺、第一驅動裝置、檢測裝置、第二驅動裝置以及激光焊接裝置；該機架包括有基座、支架和玻璃載臺；該支架固定于基座上，該玻璃載體設置于支架上；該控制器設置于機架上；該工作平臺活動地設置于基座上并位于玻璃載臺的下方；該第一驅動裝置設置于基座上并帶動工作平臺前后、左右、上下及旋轉活動，第一驅動裝置連接控制器；該檢測裝置設置于支架上并連接控制器；該第二驅動裝置設置于支架上并帶動檢測裝置靠近或遠離玻璃載體，第二驅動裝置連接控制器；該激光焊接裝置設置于支架上并位于玻璃載臺的正上方，激光焊接裝置連接控制器。

作為一種優選方案，所述支架為龍門式支架。

作為一種優選方案，所述第一驅動裝置包括有縱向滑座、橫向滑座、升降座、縱向驅動機構、橫向驅動機構、豎向驅動機構和旋轉驅動機構；該縱向滑座可前后來回活動地設置于基座上，該橫向滑座可左右來回活動地設置于縱向滑座上，該升降座可上下活動地設置于橫向滑座上，該縱向驅動機構設置于基座上并帶動縱向滑座前后來回活動，該橫向驅動機構設置于縱向滑座上并帶動橫向滑座左右來回活動，該豎向驅動機構設置于橫向滑座上并帶動升降座上下來回活動，該旋轉驅動機構設置于升降座上，前述工作平臺設置于旋轉驅動機構上并由旋轉驅動機構帶動來回旋轉。

作為一種優選方案，所述旋轉驅動機構為DD馬達。

作為一種優選方案，所述工作平臺為陶瓷平臺。

作為一種優選方案，所述檢測裝置為CCD。

作為一種優選方案，所述第二驅動裝置包括有活動座和水平驅動機構，該活動座可水平來回活動地設置于支架上，該檢測裝置設置于活動座上，該水平驅動機構設置于支架上并帶動活動座水平來回活動。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：