[發(fā)明專利]電流耐受型多層PCB及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110708860.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113438832A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 李鴻輝;曹振興
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王南杰

1.一種電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

分別對多個內層芯板和多個半固化片進行開通孔處理，分別得到通孔芯板和通孔半固化片；

將所述通孔芯板和所述通孔半固化片層疊排板，使相鄰的通孔芯板之間設有通孔半固化片，并使各自的通孔相連通，得到預排板；

將導電介質放入所述預排板的相連通的通孔內，得到修飾板；

對所述修飾板進行第一次壓合處理，得到第一壓合板；

對所述第一壓合板依次進行沉銅、電鍍處理，使所述導電介質與所述預排板相連接，并在連接之后的表層加工次外層圖形，得到PCB預成品；

將第一銅箔、半固化片、所述PCB預成品、半固化片以及第二銅箔依次層疊排版，并進行第二次壓合處理，得到第二壓合板；

對所述第二壓合板進行鉆孔處理，得到第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔連接所述第一銅箔和所述導電介質，所述第二盲孔連接所述第二銅箔和所述導電介質，所述鉆孔處理之后得到盲孔板；

對所述盲孔板進行沉銅處理。

2.如權利要求1所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對所述盲孔板進行沉銅處理之后還包括如下步驟：

對所述盲孔板進行電鍍處理以填平所述盲孔。

3.如權利要求2所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對盲孔板進行脈沖電鍍處理，所述脈沖電鍍處理時，正向脈沖時間20ms,正反時間比10:1，電流15ASF，電鍍總時間為150min。

4.如權利要求2所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對所述盲孔板進行電鍍處理之后還包括如下步驟：

在盲孔板的表面制作外層圖形，使外層圖形與填平后的盲孔相連接。

5.如權利要求1所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對所述第二壓合板進行鉆孔處理時采用激光鉆孔處理。

6.如權利要求5所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，所述激光鉆孔的頻率為140Hz～170Hz，脈沖寬度為3～20μs，激光能量為2～26mJ，脈沖次數(shù)為1～8，Mask尺寸為2mm～5mm。

7.如權利要求1所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對多個半固化片進行開通孔處理時控制通孔的公差小于或等于3mil。

8.如權利要求1～7中任一項所述的電流耐受型多層PCB的制備方法，其特征在于，對多個半固化片進行開通孔處理包括如下步驟：

將多個半固化片依次層疊放置在兩個定位板之間；

在所述定位板上鉆出定位孔，然后加工出貫穿所述定位板和所述半固化片的通孔。

9.一種電流耐受型多層PCB，其特征在于，包括導電介質、第一銅箔、第二銅箔、多個內層芯板以及多個膠粘層、；

所述第一銅箔、多個內層芯板以及所述第二銅箔依次層疊設置，相鄰的內層芯板之間設有膠粘層，所述第一銅箔和內層芯板之間設有膠粘層，所述第二銅箔和所述內層芯板之間設有膠粘層；

所述內層芯板和位于所述內層芯板之間的膠粘層上均設有相連通的第一通孔，所述導電介質設于所述第一通孔的內部；

所述多層PCB上設有第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔連接所述第一銅箔和所述導電介質，所述第二盲孔連接所述第二銅箔和所述導電介質；所述第一盲孔的孔壁和所述第二盲孔的孔壁均附著有銅。

10.如權利要求9所述的電流耐受型多層PCB，其特征在于，所述第一盲孔的孔徑為76.2μm～127μm，孔深為76.2μm～152.4μm；和/或，

所述第二盲孔的孔徑為76.2μm～127μm，孔深為76.2μm～152.4μm；和/或，

相鄰的第一盲孔的孔間距為635μm～762μm；和/或，

相鄰的第二盲孔的孔間距為635μm～762μm。