[發(fā)明專利]電流耐受型多層PCB及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110708860.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113438832A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 李鴻輝;曹振興
• 申請（專利權(quán)）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王南杰

本發(fā)明涉及一種電流耐受型多層PCB及其制備方法。該制備方法中，先將多個內(nèi)層芯板和多個半固化片分別進行開通孔處理，然后再將通孔芯板和通孔半固化片進行層疊排板，使通孔芯板和通孔半固化片的通孔相連通。然后將導電介質(zhì)放入相連通的通孔內(nèi)，再進行第一次壓合處理，得到第一壓合板。接著對第一壓合板進行沉銅、電鍍使導電介質(zhì)與預排板相連接并進行次外層圖形的加工，再進行第二次壓合處理，并通過第一盲孔和第二盲孔分別使第二壓合板的第一銅箔和第二銅箔與導電介質(zhì)連接。然后再對盲孔板進行沉銅處理，在第一盲孔和第二盲孔的孔壁附著金屬銅。通過上述制備方法能夠有效提高電流耐受性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種電流耐受型多層PCB及其制備方法。

背景技術(shù)

作為電子產(chǎn)品的重要組成部件之一，PCB起著電流導通、信號傳輸?shù)确矫娴淖饔谩ｋS著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，產(chǎn)品的功率不斷增大，需要傳輸?shù)碾娏饕苍絹碓酱螅藭r需要PCB具有良好的電流耐受性能。在傳統(tǒng)的加工過程中，通常是采用增加銅厚的方式來提高PCB的電流耐受性能，但是該方法具有較大的局限性，難以很好地滿足日益增大的電流傳輸需求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能夠有效提高電流耐受性能的多層PCB及其制備方法。

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種電流耐受型多層PCB的制備方法，包括如下步驟：

分別對多個內(nèi)層芯板和多個半固化片進行開通孔處理，分別得到通孔芯板和通孔半固化片；

將所述通孔芯板和所述通孔半固化片層疊排板，使相鄰的通孔芯板之間設有通孔半固化片，并使各自的通孔相連通，得到預排板；

將導電介質(zhì)放入所述預排板的相連通的通孔內(nèi)，得到修飾板；

對所述修飾板進行第一次壓合處理，得到第一壓合板；

對所述第一壓合板依次進行沉銅、電鍍處理，使所述導電介質(zhì)與所述預排板相連接，并在連接之后的表層加工次外層圖形，得到PCB預成品；

將第一銅箔、半固化片、所述PCB預成品、半固化片以及第二銅箔依次層疊排版，并進行第二次壓合處理，得到第二壓合板；

對所述第二壓合板進行鉆孔處理，得到第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔連接所述第一銅箔和所述導電介質(zhì)，所述第二盲孔連接所述第二銅箔和所述導電介質(zhì)，所述鉆孔處理之后得到盲孔板；

對所述盲孔板進行沉銅處理。

在其中一個實施例中，對所述盲孔板進行沉銅處理之后還包括如下步驟：

對所述盲孔板進行電鍍處理以填平所述盲孔。

在其中一個實施例中，對盲孔板進行脈沖電鍍處理，所述脈沖電鍍處理時，正向脈沖時間20ms,正反時間比10:1，電流15ASF，電鍍總時間為150min。

在其中一個實施例中，對所述盲孔板進行電鍍處理之后還包括如下步驟：

在盲孔板的表面制作外層圖形，使外層圖形與填平后的盲孔相連接。

在其中一個實施例中，對所述第二壓合板進行鉆孔處理時采用激光鉆孔處理。

在其中一個實施例中，所述激光鉆孔的頻率為140Hz～170Hz，脈沖寬度為3～20μs，激光能量為2～26mJ，脈沖次數(shù)為1～8，Mask尺寸為2mm～5mm。

在其中一個實施例中，對多個半固化片進行開通孔處理時控制通孔的公差小于或等于3mil。

在其中一個實施例中，對多個半固化片進行開通孔處理包括如下步驟：

將多個半固化片依次層疊放置在兩個定位板之間；