[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 202110708241.1
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113301784B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 韋力
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本申請實施例提供了一種散熱裝置。該散熱裝置包括：殼體，殼體內設有風道，風道具有第一進風口和第一出風口，殼體上設有夾持部，電子設備適于可拆卸地安裝于夾持部，在電子設備安裝于夾持部的情況下，第一出風口朝向電子設備；第一熱傳導件，第一熱傳導件安裝在殼體上，在電子設備安裝于夾持部的情況下，第一熱傳導件鄰近電子設備；第一散熱風扇，第一散熱風扇安裝在殼體上，且第一散熱風扇位于第一進風口處，散熱風扇用于加速風道內的氣流；第二散熱風扇，第二散熱風扇安裝在第一熱傳導件的遠離電子設備的一側，第二散熱風扇用于為第一熱傳導件散熱。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體涉及一種散熱裝置。

背景技術

隨著科技的進步，電子設備的功能越來越齊全，通過電子設備可以觀看射頻，拍攝圖像等。但在使用電子設備的過程中，電子設備會產生熱量，若不及時散發電子設備產生的熱量，可能會導致電子設備關機，影響用戶的使用。通常通過將散熱裝置安裝在電子設備上，對電子設備產生的熱量進行散發，但相關技術中，散熱裝置對電子設備的散熱效率較低。

申請內容

本申請實施例提供了一種散熱裝置，以解決相關技術中散熱裝置對電子設備的散熱效率較低的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請實施例提供了一種散熱裝置，包括：

殼體，所述殼體內設有風道，所述風道具有第一進風口和第一出風口，所述殼體上設有夾持部，所述電子設備適于可拆卸地安裝于所述夾持部，在所述電子設備安裝于所述夾持部的情況下，所述第一出風口朝向所述電子設備；

第一熱傳導件，所述第一熱傳導件安裝在所述殼體上，在所述電子設備安裝于所述夾持部的情況下，所述第一熱傳導件鄰近所述電子設備；

第一散熱風扇，所述第一散熱風扇安裝在所述殼體上，且所述第一散熱風扇位于所述第一進風口處，所述散熱風扇用于加速所述風道內的氣流；

第二散熱風扇，所述第二散熱風扇安裝在所述第一熱傳導件遠離所述電子設備的一側，所述第二散熱風扇用于為所述第一熱傳導件散熱。

在本申請實施例中，通過在殼體中設置風道，在殼體上設置第一散熱風扇，第一散熱風扇位于風道的第一進風口第二出風口朝向電子設備，使得電子設備產生的熱量傳遞至殼體中之后，可以通過第一散熱風扇使得熱量盡快傳遞從第二出風口散去。通過在殼體上設置第一熱傳導件以及第二散熱風扇，從而使得電子設備產生的熱量傳遞至殼體中之后，該熱量可以通過第一熱傳導件傳遞至第二散熱風扇，使得該熱量可以通過第二散熱風扇散去。即電子設備產生的熱量在傳遞至殼體之后，可以通過兩條路徑使得熱量盡快散去，使得針對電子設備散熱的散熱效率提高。另外，第一出風口朝向電子設備，可以使得從第一出風口出來的氣流對電子設備的表面進行降溫，進一步提高針對電子設備的散熱效率。即在本申請實施例中，在電子設備的熱量傳遞至殼體之后，可以通過兩條路徑使得熱量盡快散去，另外，還可以對電子設備的表面散熱，使得針對電子設備散熱的散熱效率提高。

附圖說明

圖1表示本申請實施例提供的一種散熱裝置的示意圖；

圖2表示本申請實施例提供的一種第二散熱風扇安裝于散熱器的示意圖；

圖3表示本申請實施例提供的一種保護殼的示意圖；

圖4表示本申請實施例提供的一種第一熱傳導件安裝于散熱器的示意圖；

圖5表示本申請實施例提供的一種導熱塊的俯視圖；

圖6表示本申請實施例提供的一種導熱墊的俯視圖。

附圖標記：