[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 202110708241.1
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113301784B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 韋力
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種散熱裝置，用于電子設備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體內設有風道，所述風道具有第一進風口和第一出風口，所述殼體上設有夾持部，所述電子設備適于可拆卸地安裝于所述夾持部，在所述電子設備安裝于所述夾持部的情況下，所述第一出風口朝向所述電子設備；

第一熱傳導件，所述第一熱傳導件安裝在所述殼體上，在所述電子設備安裝于所述夾持部的情況下，所述第一熱傳導件鄰近所述電子設備；

第一散熱風扇，所述第一散熱風扇安裝在所述殼體上，且所述第一散熱風扇位于所述第一進風口處，所述散熱風扇用于加速所述風道內的氣流；

第二散熱風扇，所述第二散熱風扇安裝在所述第一熱傳導件遠離所述電子設備的一側，所述第二散熱風扇用于為所述第一熱傳導件散熱；

所述風道包括第一風道和第二風道，所述第一風道沿所述殼體的延伸方向延伸，所述第一出風口位于所述殼體的一側；第二風道貫通殼體且朝向電子設備，第一散熱風扇位于第一風道和第二風道之間。

2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一熱傳導件為半導體制冷器，所述第一熱傳導件包括冷端和熱端，所述冷端鄰近所述電子設備，所述散熱裝置還包括：

控制電路，所述控制電路與所述第一熱傳導件電連接，所述控制電路控制所述第一熱傳導件通斷電。

3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括散熱器；

所述散熱器安裝在所述第一熱傳導件的遠離所述電子設備的一側，所述第二散熱風扇安裝在所述散熱器上。

4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體中設置有導熱塊；

所述導熱塊位于所述第一進風口與所述第一出風口之間，所述導熱塊中設置有至少一條通風道，所述通風道與所述風道連通；

所述第一熱傳導件與所述導熱塊連接。

5.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體上背離所述第一熱傳導件的一側還設有柔性導熱墊；

在所述電子設備安裝于所述夾持部的情況下，所述電子設備止抵于所述柔性導熱墊。

6.根據權利要求5所述散熱裝置，其特征在于，所述柔性導熱墊中設置有至少一個通道，所述通道用于使所述柔性導熱墊變形。

7.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括保護殼；

所述保護殼與所述殼體連接，且所述保護殼與所述殼體形成容納空間，所述第一熱傳導件、所述第二散熱風扇均位于所述容納空間中；

所述保護殼上設置有第二進風口以及第二出風口，所述第二進風口以及所述第二出風口均朝向所述第二散熱風扇，所述第二進風口用于使所述保護殼外部空間的空氣進入所述保護殼中，以使所述第二散熱風扇形成氣流，為所述第一熱傳導件散熱。