[發明專利]增粘劑、導熱凝膠、導熱界面材料及其制備方法、應用、電子設備

在審

• 申請號: 202110705169.7
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113388116A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 范兆明;張利利
• 申請（專利權）人: 深圳市新綸科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/38
• 分類號: C08G77/38;C09K5/14;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

本發明適用于材料技術領域，提供了一種增粘劑、導熱凝膠、導熱界面材料及其制備方法、應用、電子設備，其中，所述增粘劑的制備方法包括：將含氫MQ硅樹脂和烯丙基縮水甘油醚于反應容器中，通氮氣保護并在常溫下混合均勻后，加入鉑金催化劑，升溫至50?80℃進行反應1?3h，即得。本發明所得增粘劑中MQ硅樹脂上連接的有機部分能提高體系的相容性，并起增粘作用；同時增粘劑中含有環氧基團有機部分，在內部擴散潤濕作用下可以粘結器件表面，通過該增粘劑所得到的導熱界面材料具有表面粘性，既可以防止使用過程中的滑移，又能夠降低導熱界面材料與發熱部件之間的熱阻，提升散熱效果。

技術領域

本發明屬于材料技術領域，尤其涉及一種增粘劑、導熱凝膠、導熱界面材料及其制備方法、應用、電子設備。

背景技術

隨著電子設備向集約化、高功耗發展，其功耗密度逐步增加，電子設備的發熱量也成倍增加，這也對系統的散熱性能提出了更高的要求。行之有效的辦法就是通過導熱絕緣高分子界面材料將器件產生的熱量傳遞出去。有機硅材料具有耐高溫、阻燃、耐候性好、電氣絕緣型好、化學惰性等優異的性能，可以滿足電子器件的使用要求而被廣泛用來制備導熱界面材料。

針對不同應用，導熱界面材料形式有多種，主要有導熱灌封膠、導熱硅脂、導熱凝膠以及導熱墊片等。但是以上幾種導熱材料本體強度相對較低，而且存在不同的缺點。如導熱墊片一般不具有表面粘性，使用過程中難以固定，操作不便，即使在具有固定措施的情況下，由于震動也會在發熱與散熱部件間發生輕微移動，導致散熱效果變差；而且導熱墊片與發熱部件之間不能充分接觸，造成導熱材料與發熱部件之間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導。導熱硅脂、熱凝膠為膏狀，受到擠壓時會產生明顯變形，使發熱部件與散熱部件能夠充分接觸，降低了界面熱阻，但是基本不具備強度，對于可產生輕微位移或受力明顯的部位的使用受到了限制。灌封膠、結構膠雖然可以實現散熱界面的良好接觸，但是固化后與散熱結構成為一體，難以返修。另外，對于有些導熱界面處存在明顯的受力，即存在垂直于界面的壓力，又存在平行于界面的剪力，常規導熱材料不能滿足要求熱設計要求。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種增粘劑，旨在解決上述背景技術問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種增粘劑的制備方法，包括：

將含氫MQ硅樹脂和烯丙基縮水甘油醚于反應容器中，通氮氣保護并在常溫下混合均勻后，加入鉑金催化劑，升溫至50-80℃進行反應1-3h，即得增粘劑。

本發明實施例的另一目的在于一種增粘劑，所述增粘劑是由所述的增粘劑的制備方法所制備得到的。

本發明實施例的另一目的在于一種導熱凝膠，包括A組分以及B組分；

其中，所述A組分包括以下重量份數的原料：

乙烯基硅油30-60份、鉑金催化劑0.001-0.1份、補強劑0.5-2份、導熱填料100-1500份以及所述的增粘劑1-5份；

所述B組分包括以下重量份數的原料：

乙烯基硅油25-45份、含氫硅油5-15份、補強劑0.5-2份、抑制劑0.001-0.1份、導熱填料100-1500份以及所述的增粘劑1-5份。

本發明實施例的另一目的在于一種導熱凝膠的制備方法，包括：

按照所述的A組分配方稱取各原料；

將乙烯基硅油、鉑金催化劑以及權利要求4所述的增粘劑進行均勻混合，得有機硅基膠a1；

在所述有機硅基膠a1中加入補強劑混合均勻，得有機硅基膠a2；

在所述有機硅基膠a2中加入導熱填料混合均勻，得A組分；

按照所述的B組分配方稱取各原料；