[發(fā)明專利]增粘劑、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用、電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110705169.7 | 申請日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN113388116A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 范兆明;張利利 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市新綸科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/38 | 分類號: | C08G77/38;C09K5/14;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504 | 代理人: | 羅炳鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 增粘劑 導(dǎo)熱 凝膠 界面 材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 電子設(shè)備 | ||
1.一種增粘劑的制備方法,其特征在于,包括:
將含氫MQ硅樹脂和烯丙基縮水甘油醚于反應(yīng)容器中,通氮氣保護并在常溫下混合均勻后,加入鉑金催化劑0.01-1wt%,升溫至50-80℃進行反應(yīng)1-3h,即得增粘劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增粘劑的制備方法,其特征在于,所述增粘劑的結(jié)構(gòu)式為:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述增粘劑的制備方法,其特征在于,所述含氫MQ硅樹脂的摩爾質(zhì)量為2000~4000g/mol;含Si-H的活潑氫含量為0.3~0.6%,M/Q的比值為0.5~0.8。
4.一種增粘劑,其特征在于,所述增粘劑是由權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的增粘劑的制備方法所制備得到的。
5.一種導(dǎo)熱凝膠,其特征在于,包括A組分以及B組分;
其中,所述A組分包括以下重量份數(shù)的原料:
乙烯基硅油30-60份、鉑金催化劑0.001-0.1份、補強劑0.5-2份、導(dǎo)熱填料100-1500份以及權(quán)利要求4所述的增粘劑1-5份;
所述B組分包括以下重量份數(shù)的原料:
乙烯基硅油25-45份、含氫硅油5-15份、補強劑0.5-2份、抑制劑0.001-0.1份、導(dǎo)熱填料100-1500份以及權(quán)利要求4所述的增粘劑1-5份。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述導(dǎo)熱凝膠,其特征在于,所述補強劑為有機納米蒙脫土、納米氧化鋁、納米碳酸鈣、氣相法二氧化硅中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述導(dǎo)熱凝膠,其特征在于,所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氧化鈦、硅微粉、氫氧化鋁中的一種或幾種。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述導(dǎo)熱凝膠,其特征在于,所述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇、乙烯基環(huán)體、乙炔基環(huán)體抑制劑中的一種。
9.一種導(dǎo)熱凝膠的制備方法,其特征在于,包括:
按照權(quán)利要求5所述的A組分配方稱取各原料;
將乙烯基硅油、鉑金催化劑以及權(quán)利要求4所述的增粘劑進行均勻混合,得有機硅基膠a1;
在所述有機硅基膠a1中加入補強劑混合均勻,得有機硅基膠a2;
在所述有機硅基膠a2中加入導(dǎo)熱填料混合均勻,得A組分;
按照權(quán)利要求5所述的B組分配方稱取各原料;
將乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑以及權(quán)利要求4所述的增粘劑混合均勻,得有機硅基膠b1;
在所述有機硅基膠b1中加入補強劑混合均勻,得有機硅基膠b2;
在所述有機硅基膠b2中加入導(dǎo)熱填料混合均勻,得到B組分。
10.一種導(dǎo)熱界面材料,其特征在于,所述導(dǎo)熱界面材料包括內(nèi)襯增強層以及導(dǎo)熱硅膠層;
所述導(dǎo)熱硅膠層是由權(quán)利要求5-8任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)熱凝膠中的A組分以及B組分按照重量比1:1混合均勻后固化而成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的導(dǎo)熱界面材料,其特征在于,所述內(nèi)襯增強層是以聚酯無紡布、玻纖布、碳纖維布、芳綸纖維布中的一種為原料經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理而得。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的導(dǎo)熱界面材料,其特征在于,所述硅烷偶聯(lián)劑為含有乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的導(dǎo)熱界面材料,其特征在于,所述硅烷偶聯(lián)劑為三甲氧基乙烯基硅烷偶聯(lián)劑、三乙氧基乙烯基硅烷偶聯(lián)劑、甲氧基乙氧基乙烯基硅烷偶聯(lián)劑中的一種或幾種。
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