[發明專利]一種能夠自動實現線柱上料的芯片線柱連續焊接機構

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• 申請號: 202110700926.1
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113290310A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 王棟林;胡宇鵬
• 申請（專利權）人: 長沙市鑫苑工業設計有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/36;B23K37/04;B23K11/31;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種能夠自動實現線柱上料的芯片線柱連續焊接機構，其特征在于，包括輸送槽（1），所述的輸送槽（1）的內底板中部為輸送裝置（2），所述的輸送裝置（2）上均勻的設置有載具（3），所述的載具（3）包括輸送裝置（2）上載具座（15），所述的載具座（15）上設置有芯片壓塊轉動座（17），所述的芯片壓塊轉動座（17）安裝有可以轉動芯片壓塊（18），且芯片壓塊（18）的轉軸方向與輸送方向一致，所述的載具座（15）上還設置有線柱支撐塊和線柱壓塊轉塊座（24），所述的線柱壓塊轉動座（24）安裝有線柱壓緊轉塊（25），所述的線柱壓緊轉塊（25）固定連接有與線柱支撐塊配合的使線柱（19）壓緊的線柱壓塊，所述的線柱壓緊轉塊（25）的轉軸方向與輸送方向垂直，所述的輸送槽（1）的上方沿輸送方向依次設置有芯片上料裝置、線柱上料裝置和點焊裝置，且輸送槽（1）的內底板上設置有與芯片上料工位的載具（3）配合的芯片壓塊轉動裝置（9）和與線柱上料工位的載具（3）配合的線柱壓塊轉動裝置（10），所述的載具座（15）處于線柱壓緊轉塊（25）下方的部位開設有線柱頂入槽（23），所述的線柱上料裝置包括輸送槽（1）上方設置的線柱上料座（51），所述的線柱上料座（51）上設置有與輸送方向垂直走向的線柱上料活動氣缸（52），所述的線柱上料活動氣缸（52）連接有線柱上料活動塊（53），所述的線柱上料活動塊（53）下方設置有線柱上料升降氣缸（54），所述的線柱上料升降氣缸（54）的下方設置有線柱上料升降座（55），所述的線柱上料升降座（55）的下方設置有與線柱（19）上部凹槽配合的線柱配合滑軌（56），所述的線柱上料升降座（55）的上方設置有豎直走向的線柱上料卡緊氣缸（58），所述的線柱上料卡緊氣缸（58）連接有線柱上料卡座（57），所述的線柱上料卡座（57）為兩面開口的空心方體并被線柱上料升降座（55）和線柱（19）穿過，所述的線柱上料升降座（55）上還設置有與線柱（19）同走向的線柱上料推進氣缸（59）。

2.根據權利要求1所述的一種能夠自動實現線柱上料的芯片線柱連續焊接機構，其特征在于，所述的芯片壓塊（18）通過與其固定連接的芯片壓塊轉軸安裝在芯片壓塊轉動座（17）上，且芯片壓塊轉軸為空心軸，所述的芯片壓塊轉動裝置（9）包括設置在輸送槽（1）內底面與輸送方向垂直的定位推進氣缸（31），所述的定位推進氣缸（31）連接有定位卡塊（32），所述的定位卡塊內嵌入有壓塊轉動推進氣缸（34），所述的壓塊轉動推進氣缸（34）連接有壓塊轉動活動座（35），所述的壓塊轉動活動座（35）內設置有壓塊轉動馬達，所述的壓塊轉動馬達連接有壓塊轉動插軸（36），所述的壓塊轉動插軸（36）可過盈配合插入到芯片壓塊轉軸內。

3.根據權利要求2所述的一種能夠自動實現線柱上料的芯片線柱連續焊接機構，其特征在于，所述的定位卡塊（32）靠近輸送末端的一側設置有可插入到輸送裝置（2）上的定位塊，且定位塊插入到輸送裝置（2）端部要超出壓塊轉動活動座（35）插入到輸送裝置（2）的端部，且超出部分的靠近輸送起始端的一側嵌入有定位感應器（33）。

4.根據權利要求1所述的一種能夠自動實現線柱上料的芯片線柱連續焊接機構，其特征在于，所述的線柱壓緊轉塊（25）通過與其固定連接的線柱壓緊轉軸安裝在線柱壓塊轉動座（24）上，所述的線柱壓塊轉動裝置（10）包括設置在輸送槽（1）內底板上且相互連接的齒條拉動氣缸（41）和轉塊轉動齒條（42），所述的齒條拉動氣缸（41）的走向與輸送方向相同，所述的轉塊轉動齒條（42）配合有轉塊轉動齒輪（44），所述的轉塊轉動齒輪（44）內固定套接有轉塊轉動插軸（43），所述的轉塊轉動插軸（43）套接有轉塊轉動環套（45），且轉塊轉動插軸（43）與轉動轉動壞套（45）可以相互轉動但是不能有軸向的移動，所述的轉塊轉動換套（45）連接有與轉塊轉動插軸（43）軸線一致的轉塊轉動推進氣缸（46）。