[發(fā)明專利]一種能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)線柱上料的芯片線柱連續(xù)焊接機(jī)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110700926.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN113290310A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王棟林;胡宇鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長沙市鑫苑工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
• 主分類號(hào): B23K11/11
• 分類號(hào): B23K11/11;B23K11/36;B23K37/04;B23K11/31;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)線柱上料的芯片線柱連續(xù)焊接機(jī)構(gòu)，包括輸送槽、輸送裝置和載具，所述的載具包括輸送裝置上載具座，輸送槽的上方沿輸送方向依次設(shè)置有芯片上料裝置、線柱上料裝置和點(diǎn)焊裝置，線柱上料裝置包括輸送槽上方設(shè)置的線柱上料座，線柱上料座上設(shè)置有線柱上料活動(dòng)氣缸，線柱上料活動(dòng)氣缸連接有線柱上料活動(dòng)塊，線柱上料活動(dòng)塊下方設(shè)置有線柱上料升降氣缸，線柱上料升降氣缸的下方設(shè)置有線柱上料升降座，線柱上料升降座的上方設(shè)置有線柱上料卡緊氣缸，線柱上料卡緊氣缸連接有線柱上料卡座，線柱上料卡座被線柱上料升降座和線柱穿過，線柱上料升降座上還設(shè)置有與線柱同走向的線柱上料推進(jìn)氣缸，提高焊接效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及組裝設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)線柱上料的芯片線柱連續(xù)焊接機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片和線柱的焊接結(jié)合是一種常見的電子產(chǎn)品零部件的處理方式，一般情況下，大多都是通過人工進(jìn)行點(diǎn)焊，也有一些機(jī)械化點(diǎn)焊設(shè)備，需要先將芯片16和線柱19放入到對(duì)應(yīng)的載具中，然后再進(jìn)行壓緊和定位，之后再通過點(diǎn)焊設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)焊，點(diǎn)焊完成后，需要拆下載具的壓緊和定位結(jié)構(gòu)，芯片的上料大多可以通過吸附結(jié)構(gòu)進(jìn)行自動(dòng)上料，然而線柱的上料比較復(fù)雜，如果通過夾持結(jié)構(gòu)進(jìn)行上料，會(huì)與載具出現(xiàn)干涉，一般情況下都是采用人工上料，上料效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)線柱上料的芯片線柱連續(xù)焊接機(jī)構(gòu)，通過對(duì)線柱上料裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，使其即能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)上料，同時(shí)又不會(huì)與載具出現(xiàn)干涉，進(jìn)而提高整體焊接的效率。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)線柱上料的芯片線柱連續(xù)焊接機(jī)構(gòu)，包括輸送槽，所述的輸送槽的內(nèi)底板中部為輸送裝置，所述的輸送裝置上均勻的設(shè)置有載具，所述的載具包括輸送裝置上載具座，所述的載具座上設(shè)置有芯片壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)座，所述的芯片壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)座安裝有可以轉(zhuǎn)動(dòng)芯片壓塊，且芯片壓塊的轉(zhuǎn)軸方向與輸送方向一致，所述的載具座上還設(shè)置有線柱支撐塊和線柱壓塊轉(zhuǎn)塊座，所述的線柱壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)座安裝有線柱壓緊轉(zhuǎn)塊，所述的線柱壓緊轉(zhuǎn)塊固定連接有與線柱支撐塊配合的使線柱壓緊的線柱壓塊，所述的線柱壓緊轉(zhuǎn)塊的轉(zhuǎn)軸方向與輸送方向垂直，所述的輸送槽的上方沿輸送方向依次設(shè)置有芯片上料裝置、線柱上料裝置和點(diǎn)焊裝置，且輸送槽的內(nèi)底板上設(shè)置有與芯片上料工位的載具配合的芯片壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)裝置和與線柱上料工位的載具配合的線柱壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，所述的載具座處于線柱壓緊轉(zhuǎn)塊下方的部位開設(shè)有線柱頂入槽，所述的線柱上料裝置包括輸送槽上方設(shè)置的線柱上料座，所述的線柱上料座上設(shè)置有與輸送方向垂直走向的線柱上料活動(dòng)氣缸，所述的線柱上料活動(dòng)氣缸連接有線柱上料活動(dòng)塊，所述的線柱上料活動(dòng)塊下方設(shè)置有線柱上料升降氣缸，所述的線柱上料升降氣缸的下方設(shè)置有線柱上料升降座，所述的線柱上料升降座的下方設(shè)置有與線柱上部凹槽配合的線柱配合滑軌，所述的線柱上料升降座的上方設(shè)置有豎直走向的線柱上料卡緊氣缸，所述的線柱上料卡緊氣缸連接有線柱上料卡座，所述的線柱上料卡座為兩面開口的空心方體并被線柱上料升降座和線柱穿過，所述的線柱上料升降座上還設(shè)置有與線柱同走向的線柱上料推進(jìn)氣缸。

優(yōu)選的，所述的芯片壓塊通過與其固定連接的芯片壓塊轉(zhuǎn)軸安裝在芯片壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)座上，且芯片壓塊轉(zhuǎn)軸為空心軸，所述的芯片壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)裝置包括設(shè)置在輸送槽內(nèi)底面與輸送方向垂直的定位推進(jìn)氣缸，所述的定位推進(jìn)氣缸連接有定位卡塊，所述的定位卡塊內(nèi)嵌入有壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)推進(jìn)氣缸，所述的壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)推進(jìn)氣缸連接有壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)活動(dòng)座，所述的壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)活動(dòng)座內(nèi)設(shè)置有壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)，所述的壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)連接有壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)插軸，所述的壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)插軸可過盈配合插入到芯片壓塊轉(zhuǎn)軸內(nèi)。

優(yōu)選的，所述的定位卡塊靠近輸送末端的一側(cè)設(shè)置有可插入到輸送裝置上的定位塊，且定位塊插入到輸送裝置端部要超出壓塊轉(zhuǎn)動(dòng)活動(dòng)座插入到輸送裝置的端部，且超出部分的靠近輸送起始端的一側(cè)嵌入有定位感應(yīng)器。