[發(fā)明專(zhuān)利]一種高導(dǎo)熱鋁基板的加工工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110700416.4 | 申請(qǐng)日： | 2021-06-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN113423186A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張于均;張曉輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 浙江德加電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/02 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/02;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 溫州市品創(chuàng)專(zhuān)利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 朱召云 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州市*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導(dǎo)熱 鋁基板 加工 工藝 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱鋁基板的加工工藝，對(duì)鋁基進(jìn)行雙面陽(yáng)極氧化或者單面陽(yáng)極氧化，形成的氧化鋁層陽(yáng)極厚度為30～150微米。本發(fā)明通過(guò)提高陽(yáng)極厚度，將陽(yáng)極厚度提高至30～150微米，從而在鋁板表面生成一層Al2O3陶瓷層，該層可承擔(dān)散熱及絕緣雙重作用。本發(fā)明利用導(dǎo)熱膠膜粘結(jié)技術(shù)，將厚陽(yáng)極的氧化鋁、導(dǎo)熱膠膜和銅箔三種材料進(jìn)行壓合，可生產(chǎn)一種具有高散熱性能、低熱阻值、高耐壓的新型鋁基板。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及到一種鋁基板的加工工藝，具體涉及一種高導(dǎo)熱鋁基板的加工工藝。
背景技術(shù)
覆銅板作為PCB的基本材料之一，其是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，對(duì)PCB板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。
目前，市面上常用的鋁基覆銅板，根據(jù)絕緣層材質(zhì)可以分為如下幾種：玻璃纖維布型、涂膠銅箔型、陶瓷粉填充導(dǎo)熱膠膜型、聚酰亞胺膜型等幾種主要類(lèi)別。聚酰亞胺膜用于折彎金屬基板，暫不討論。余下幾種類(lèi)似的絕緣介質(zhì)由于受到本身樹(shù)脂成分的影響，導(dǎo)熱系數(shù)目前相對(duì)都偏低。即使是陶瓷粉填充導(dǎo)熱膠膜類(lèi)型，其導(dǎo)熱系數(shù)最多也不超過(guò)12W/m·K。總之，現(xiàn)有鋁基覆銅板主要存在以下四個(gè)方面的不足：一是現(xiàn)有的膠膜技術(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)小，目前不超過(guò)12W/m·K；二是若降低導(dǎo)熱膠膜厚度，耐壓值會(huì)降低；三是當(dāng)增加導(dǎo)熱膠膜厚度，導(dǎo)熱效果會(huì)變差；四是現(xiàn)有鋁基板陽(yáng)極厚度薄，耐壓值較低。
隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子產(chǎn)品需要將熱量快速傳輸出去，而目前市場(chǎng)常規(guī)結(jié)構(gòu)的鋁基板已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的散熱需求，需要尋求有更好導(dǎo)熱效果的基板來(lái)加工制作PCB。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種高散熱性能、低熱阻值、高耐壓的新型鋁基板的加工工藝。
本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：
一種高導(dǎo)熱鋁基板的加工工藝，所述加工工藝對(duì)鋁基進(jìn)行雙面陽(yáng)極氧化或者單面陽(yáng)極氧化，形成的氧化鋁層陽(yáng)極厚度為20～150微米。
上述的氧化鋁層陽(yáng)極厚度進(jìn)一步優(yōu)選為30～120微米。
本發(fā)明一種高導(dǎo)熱鋁基板的加工工藝，具體包括如下步驟：
S1.選用1060系列鋁板，鋁板厚度為0.5～3.0毫米；
S2.對(duì)1060鋁板進(jìn)行陽(yáng)極氧化；
S3.取壓合鋼板模，放置鋼板下模；
S4.平鋪底層銅箔；
S5.平鋪放置用于絕緣及散熱的導(dǎo)熱膠膜，膠膜厚度為25～200毫米；
S6.將鋁板厚陽(yáng)極面向下，陽(yáng)極膜同導(dǎo)熱膠膜接觸；
S7.放置鋼板上模，并將上下鋼板緊固后推入壓機(jī)，壓合得到高導(dǎo)熱鋁基板成品。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟S2所述的陽(yáng)極氧化時(shí)間為2～20小時(shí)、電壓控制在14V～22V、電流控制在3500～4200A。
更進(jìn)一步地，步驟S7所述的壓合釆用分段加溫加壓方式，溫度為100～200℃之間、壓力為5～45kg/cm2。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：
與目前國(guó)內(nèi)鋁基板陽(yáng)極厚度小于5微米不同，本發(fā)明通過(guò)提高陽(yáng)極厚度，根據(jù)產(chǎn)品特性，可將陽(yáng)極厚度提高至20～150微米，從而在鋁板表面生成一層Al2O3陶瓷層，該層可承擔(dān)散熱及絕緣雙重作用。本發(fā)明利用導(dǎo)熱膠膜粘結(jié)技術(shù)，將厚陽(yáng)極的氧化鋁、導(dǎo)熱膠膜和銅箔三種材料進(jìn)行壓合，可生產(chǎn)一種具有高散熱性能、低熱阻值、高耐壓的新型鋁基板。與現(xiàn)有同類(lèi)產(chǎn)品相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：
1、降低了導(dǎo)熱膠膜的厚度，降低基板熱阻；
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