[發明專利]一種芯片設計方法及裝置

在審

• 申請號: 202110700147.1
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113343627A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 南海卿;張曉強;張冠群
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F30/367
• 分類號: G06F30/367;G06F30/392;G06F115/02;G06F119/04
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片設計方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取芯片中待定單元的單元約束條件，所述單元約束條件包括所述待定單元的出廠性能約束、出廠能耗約束、老化性能約束、老化能耗約束；

根據所述單元約束條件，在所述待定單元對應的標準單元庫中選擇目標單元作為所述待定單元，其中，所述目標單元的出廠性能參數、出廠能耗參數、老化性能參數、老化能耗參數都滿足對應的所述單元約束條件，且所述目標單元為所述標準單元庫所有滿足所述單元約束條件的標準單元中，所述老化能耗參數最低的標準單元。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取芯片中待定單元的單元約束條件包括：

根據所述芯片的總體約束條件和所述芯片的電路結構，確定所述待定單元的所述單元約束條件。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述單元約束條件，在所述待定單元對應的標準單元庫中選擇目標單元作為所述待定單元包括：

遍歷所述待定單元對應的所述標準單元庫中的所有標準單元，得到所述出廠性能參數、所述出廠能耗參數、所述老化性能參數、所述老化能耗參數分別都對應所述單元約束條件的初選單元；

從所述初選單元中選擇所述老化能耗參數最低的初選單元作為所述待定單元。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述從所述初選單元中選擇所述老化能耗參數最低的初選單元作為所述待定單元包括：

在所述老化能耗參數最低的初選單元為至少兩個的情況下，選擇性能衰減最慢或能耗衰減最快的初選單元作為所述待定單元。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于，所述根據所述單元約束條件，在所述待定單元對應的標準單元庫中選擇目標單元作為所述待定單元之前，所述方法還包括：

對所述標準單元庫中的各所述標準單元進行仿真，得到各所述標準單元的所述出廠性能參數、所述出廠能耗參數、所述老化性能參數、所述老化能耗參數。

6.一種芯片設計裝置，其特征在于，所述裝置包括：

獲取模塊，用于獲取芯片中待定單元的單元約束條件，所述單元約束條件包括所述待定單元的出廠性能約束、出廠能耗約束、老化性能約束、老化能耗約束；

選擇模塊，用于根據所述單元約束條件，在所述待定單元對應的標準單元庫中選擇目標單元作為所述待定單元，其中，所述目標單元的出廠性能參數、出廠能耗參數、老化性能參數、老化能耗參數都滿足對應的所述單元約束條件，且所述目標單元為所述標準單元庫所有滿足所述單元約束條件的標準單元中，所述老化能耗參數最低的標準單元。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述獲取模塊，具體用于根據所述芯片的總體約束條件和所述芯片的電路結構，確定所述待定單元的所述單元約束條件。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述選擇模塊包括：

遍歷子模塊，用于遍歷所述待定單元對應的所述標準單元庫中的所有標準單元，得到所述出廠性能參數、所述出廠能耗參數、所述老化性能參數、所述老化能耗參數都滿足對應的所述單元約束條件的初選單元；

選擇子模塊，用于從所述初選單元中選擇所述老化能耗參數最低的初選單元作為所述待定單元。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述選擇子模塊，具體用于在所述老化能耗參數最低的初選單元為至少兩個的情況下，選擇性能衰減最慢或能耗衰減最快的初選單元作為所述待定單元。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的裝置，其特征在于，還包括：仿真模塊，用于在根據所述單元約束條件，在所述待定單元對應的標準單元庫中選擇目標單元作為所述待定單元之前，對所述標準單元庫中的各所述標準單元進行仿真，得到各所述標準單元的所述出廠性能參數、所述出廠能耗參數、所述老化性能參數、所述老化能耗參數。