[發(fā)明專利]覆銅板的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110694454.3
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN115503326A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐有;唐潔;全正茂;王偉;田頭修二;徐鋼;于玢;傅方杰
• 申請（專利權(quán)）人: 大金氟化工(中國)有限公司;華為終端有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;尹明花

本發(fā)明提供一種覆銅板的制備方法，其特征在于，具備以下步驟，第1步驟：進行芯層的成型；第2步驟：在所述芯層的一面或正反兩面噴涂含氟涂料，并在100℃～200℃下進行干燥來去除溶劑，之后，在300～320℃進行燒結(jié)，從而制得層疊有至少一層所述粘合層和至少一層所述芯層的復(fù)合介質(zhì)材料；以及第3步驟：在所述第2步驟之后，在所述復(fù)合介質(zhì)材料的一面或兩面層疊銅箔之后進行層壓，從而制得覆銅板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種覆銅板的制備方法，該覆銅板用于多層印制電路板。

背景技術(shù)

隨著5G無線通信商業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，無線通信頻段正從低頻逐步向高頻、甚至毫米波頻段發(fā)展。根據(jù)趨膚效應(yīng)的原理，頻率越高，則電信號越集中在導(dǎo)體(即銅箔)的表面，而銅箔表面的粗糙度越低，則電信號傳輸路徑越短，損耗越小，因此，采用極低粗糙度、特別是粗糙度(以下，簡稱為Rz)為1.0以下的銅箔有利于降低覆銅板的導(dǎo)體損耗。

另外，采用低介電低損耗的介質(zhì)材料作為基板，也有利于降低覆銅板的介質(zhì)損耗，并且可以增大天線帶寬。作為典型的低介電低損耗介質(zhì)材料，可以列舉聚四氟乙烯(以下，簡稱為PTFE)、液晶聚合物(以下，簡稱為LCP)及其改性材料等樹脂。然而，上述樹脂與極低粗糙度銅箔的剝離強度均偏低，在用于柔性基板的情況下，進行彎折時會發(fā)生剝離，從而無法滿足印制電路板(以下，簡稱為PCB)的后段的制備要求。

因此，為了解決使用低粗糙度銅箔和低介電低損耗的介質(zhì)材料時剝離強度偏低的問題，通常采用增加低Dk和低Df的粘合層的方法來提高介質(zhì)材料與銅箔的附著力。常用的粘結(jié)材料有低介電常數(shù)環(huán)氧膠，但其與PTFE、LCP等介質(zhì)材料相比，介電常數(shù)(以下，簡稱為Dk)和介電損耗(以下，簡稱為Df)均較高，因此，如果將其用作粘結(jié)材料，則存在會增加覆銅板的介質(zhì)損耗的問題。

為了解決上述問題，提出有作為粘結(jié)材料嘗試采用含氟粘結(jié)片(例如，全氟烷基乙烯基醚(以下，簡稱為PFA)、聚全氟乙丙烯(以下，簡稱為FEP)膜)來代替環(huán)氧膠。例如，專利文獻1公開了一種采用LCP/PFA復(fù)合膜的銅箔層疊板。然而，使用含氟粘結(jié)片雖然可以降低得到的覆銅板的Dk和Df，并且生產(chǎn)成本較低，但粘結(jié)片極限膜厚很難做到10um以內(nèi)，從而會導(dǎo)致層疊多個覆銅板所得到的多層PCB整體的厚度增加，不利于電子設(shè)備的小型化。而且，在基材上層疊粘結(jié)片時，也難以確保粘結(jié)片完全撫平，從而容易產(chǎn)生氣泡、褶皺等缺陷。進一步，含氟粘結(jié)片其靜電較大，容易吸附空氣中的粉塵，從而會降低良品率。

進一步，還提出有采用浸漬及刮涂、輥涂含氟涂料的工藝來取代含氟粘結(jié)片層疊工藝。然而，根據(jù)該方法，雖然可以降低粘合層的厚度，減小表面不良品率，適合連續(xù)化生產(chǎn)，但是浸漬及刮涂、輥涂工藝的乳液槽為敞開式。另一方面，在后段的高溫干燥烘箱工作時，會導(dǎo)致車間環(huán)境溫度上升，這就會導(dǎo)致敞開式的乳液槽內(nèi)的助劑發(fā)生揮發(fā)，涂料的粘度上升，由此會造成涂層的厚度變化，介質(zhì)材料厚度的均一性變差，影響PCB的阻抗一致性。除了存在上述問題以外，浸漬刮涂滾涂工藝都需要將成卷基片在寬幅和成卷方向上同時進行拉伸展平，然而不含玻纖布增強且未燒結(jié)的氟素生膜材質(zhì)偏軟，特別是非擠出方向上強度偏低，更易拉伸變形，從而導(dǎo)致介質(zhì)均一性變差、甚至膜開裂等缺陷。另外，在銅箔表面涂覆含氟涂料時，還存在含氟涂料高溫?zé)Y(jié)時的揮發(fā)物對銅箔有一定的腐蝕性，會影響覆銅板性能，并且也增加了防止銅箔高溫氧化的高溫真空設(shè)備的需求的技術(shù)問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻1：CN101277816A

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題而開發(fā)的，其目的在于提供一種覆銅板的制造方法，根據(jù)該制造方法可以滿足連續(xù)化的生產(chǎn)要求，并且提高了覆銅板的良品率，基片無需拉伸展平，更適用于材質(zhì)偏軟的基片涂布，而且，能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板的優(yōu)異的電氣性能，所制得的覆銅板具有較高的剝離強度、極低的吸水率和較低的厚度。

本發(fā)明的覆銅板的制造方法，其特征在于，具備以下的步驟，

第1步驟：進行芯層的成型；