[發(fā)明專利]一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110691671.7
• 申請(qǐng)日: 2021-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113281602A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅義釗;詹超;柳玉鑾;呂東東;金自力;葉瀚;陳清雷;倪堂森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建網(wǎng)能科技開(kāi)發(fā)有限責(zé)任公司;國(guó)家電網(wǎng)有限公司;國(guó)網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司;國(guó)網(wǎng)信通億力科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01R19/25;G01R19/00
• 代理公司: 福州科揚(yáng)專利事務(wù)所(普通合伙) 35001
• 代理人: 林朝熙

本發(fā)明涉及接口檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，包括被測(cè)智能終端，被測(cè)智能終端包括核心MCU板和被測(cè)接口組，還包括檢測(cè)裝置，檢測(cè)裝置包括模組接口組、模組接口控制切換控制模塊、模組通信檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊、負(fù)載控制模塊和MCU主控模塊，模組接口控制切換控制模塊分別與模組接口組、模組通信檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊和MCU主控模塊電性連接在一起，電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊和負(fù)載控制模塊均與MCU主控模塊電性連接在一起，電流檢測(cè)模塊還與負(fù)載控制模塊電性連接在一起；本發(fā)明具有提高測(cè)試效率、降低檢測(cè)人員的水平要求、減少成本的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接口檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

目前，在用電信息采集系統(tǒng)建設(shè)過(guò)程中，存在原有用電信息采集終端在部分地區(qū)存在功能與需求不匹配和通信方式單一的問(wèn)題，不能滿足各地區(qū)的差異化需求，此外，終端的種類較多，對(duì)制造企業(yè)的要求較高，制約了生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)；2014年國(guó)網(wǎng)組織開(kāi)展了模組化終端預(yù)研項(xiàng)目,將用電信息采集終端設(shè)計(jì)成多個(gè)功能獨(dú)立的模組結(jié)構(gòu)型式，并按各地區(qū)實(shí)際需求配制相應(yīng)的模組組合，可形成具有不同功能的終端，以滿足市場(chǎng)對(duì)用電信息采集終端多樣化的需求，基于上述原因，模組化設(shè)計(jì)的智能終端應(yīng)運(yùn)而生，經(jīng)過(guò)近幾年發(fā)展完善，此類智能終端逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段。

目前，對(duì)此類智能終端進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試的方法為：對(duì)每個(gè)接口分別進(jìn)行通信測(cè)試和負(fù)載測(cè)試，先向接口接入通信模組，測(cè)試接口通信是否正常，之后向接口接入負(fù)載，調(diào)整負(fù)載大小，使用萬(wàn)用表測(cè)量輸出電流和電壓是否到達(dá)指定標(biāo)準(zhǔn)，最后使用示波器測(cè)量電壓紋波是否達(dá)到指定標(biāo)準(zhǔn)；但由于此類智能終端采用模組化設(shè)計(jì)，具有多個(gè)模組接口，而目前對(duì)此類智能終端的生產(chǎn)測(cè)試多是依靠手工測(cè)試，需要對(duì)所有模組接口均進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率低，所需要的時(shí)間長(zhǎng)，同時(shí)，手工測(cè)試在進(jìn)行瞬態(tài)帶載測(cè)試時(shí)單人不方便對(duì)負(fù)載進(jìn)行調(diào)整，需要有人配合方可進(jìn)行，并且，檢測(cè)數(shù)據(jù)不能實(shí)時(shí)存儲(chǔ)，嚴(yán)重依賴測(cè)試人員的技術(shù)水平和責(zé)任心，批量生產(chǎn)時(shí)，對(duì)測(cè)試人員需求數(shù)量大，人力成本比較高；有鑒于此，目前急需一種方便對(duì)智能終端接口進(jìn)行檢測(cè)的裝置。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：第一方面，本發(fā)明提供一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)，包括被測(cè)智能終端，被測(cè)智能終端包括核心MCU板和被測(cè)接口組，被測(cè)接口組與核心MCU板電性連接在一起，所述檢測(cè)系統(tǒng)還包括檢測(cè)裝置，檢測(cè)裝置包括模組接口組、模組接口控制切換控制模塊、模組通信檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊、負(fù)載控制模塊和MCU主控模塊，模組接口組的設(shè)置與被測(cè)智能終端的被測(cè)接口組相適應(yīng)，模組接口控制切換控制模塊分別與模組接口組、模組通信檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊和MCU主控模塊電性連接在一起，電壓檢測(cè)模塊、電流檢測(cè)模塊和負(fù)載控制模塊均與MCU主控模塊電性連接在一起，電流檢測(cè)模塊還與負(fù)載控制模塊電性連接在一起。

進(jìn)一步的，所述檢測(cè)系統(tǒng)還包括服務(wù)器，服務(wù)器包括智能終端控制模塊、檢測(cè)裝置控制模塊和檢測(cè)結(jié)果儲(chǔ)存顯示模塊，智能終端控制模塊與被測(cè)智能終端通訊連接在一起，檢測(cè)裝置控制模塊與檢測(cè)裝置通訊連接在一起，檢測(cè)結(jié)果儲(chǔ)存顯示模塊與檢測(cè)裝置控制模塊電性連接在一起。

進(jìn)一步的，所述被測(cè)智能終端還包括第一通信模塊，第一通信模塊與核心MCU板電性連接在一起，智能終端控制模塊通過(guò)第一通信模塊與核心MCU板通訊連接在一起。

進(jìn)一步的，所述檢測(cè)裝置還包括第二通信模塊，第二通信模塊與MCU主控模塊電性連接在一起，檢測(cè)裝置控制模塊通過(guò)第二通信模塊與MCU主控模塊通訊連接在一起。

另一方面，本發(fā)明提供一種智能終端硬件接口檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)方法，包括以下步驟：

步驟S1：將被測(cè)智能終端的被測(cè)接口組與檢測(cè)裝置的模組接口組一一對(duì)應(yīng)進(jìn)行連接，同時(shí)，通過(guò)第一通信模塊將被測(cè)智能終端與服務(wù)器通訊連接，通過(guò)第二通信模塊將檢測(cè)裝置與服務(wù)器通訊連接；