[發(fā)明專利]一種智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)及其檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110691671.7
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113281602A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅義釗;詹超;柳玉鑾;呂東東;金自力;葉瀚;陳清雷;倪堂森
• 申請（專利權(quán)）人: 福建網(wǎng)能科技開發(fā)有限責(zé)任公司;國家電網(wǎng)有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團有限公司;國網(wǎng)信通億力科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R19/25;G01R19/00
• 代理公司: 福州科揚專利事務(wù)所(普通合伙) 35001
• 代理人: 林朝熙

1.一種智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)，包括被測智能終端，被測智能終端包括核心MCU板(1)和被測接口組(2)，被測接口組(2)與核心MCU板(1)電性連接在一起，其特征在于：所述檢測系統(tǒng)還包括檢測裝置，檢測裝置包括模組接口組(3)、模組接口控制切換控制模塊(4)、模組通信檢測模塊(5)、電壓檢測模塊(6)、電流檢測模塊(7)、負載控制模塊(8)和MCU主控模塊(9)，模組接口組(3)的設(shè)置與被測智能終端的被測接口組(2)相適應(yīng)，模組接口控制切換控制模塊(4)分別與模組接口組(3)、模組通信檢測模塊(5)、電壓檢測模塊(6)、電流檢測模塊(7)和MCU主控模塊(9)電性連接在一起，電壓檢測模塊(6)、電流檢測模塊(7)和負載控制模塊(8)均與MCU主控模塊(9)電性連接在一起，電流檢測模塊(7)還與負載控制模塊(8)電性連接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述檢測系統(tǒng)還包括服務(wù)器，服務(wù)器包括智能終端控制模塊(10)、檢測裝置控制模塊(11)和檢測結(jié)果儲存顯示模塊(12)，智能終端控制模塊(10)與被測智能終端通訊連接在一起，檢測裝置控制模塊(11)與檢測裝置通訊連接在一起，檢測結(jié)果儲存顯示模塊(12)與檢測裝置控制模塊(11)電性連接在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述被測智能終端還包括第一通信模塊(13)，第一通信模塊(13)與核心MCU板(1)電性連接在一起，智能終端控制模塊(10)通過第一通信模塊(13)與核心MCU板(1)通訊連接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述檢測裝置還包括第二通信模塊(14)，第二通信模塊(14)與MCU主控模塊(9)電性連接在一起，檢測裝置控制模塊(11)通過第二通信模塊(14)與MCU主控模塊(9)通訊連接在一起。

5.一種權(quán)利要求1-4任一所述的智能終端硬件接口檢測系統(tǒng)的檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟S1：將被測智能終端的被測接口組(2)與檢測裝置的模組接口組(3)一一對應(yīng)進行連接，同時，通過第一通信模塊(13)將被測智能終端與服務(wù)器通訊連接，通過第二通信模塊(14)將檢測裝置與服務(wù)器通訊連接；

步驟S2：服務(wù)器通過第一通信模塊(13)向被測智能終端發(fā)送工作命令，核心MCU板(1)接收該命令后控制被測接口組(2)通電等待檢測，服務(wù)器通過第二通信模塊(14)向檢測裝置發(fā)送檢測命令，MCU主控模塊(9)接收該命令后控制模組接口切換控制模塊對模組接口組(3)進行切換，切換至所需檢測模組接口；

步驟S3：MCU主控模塊(9)控制模組通信檢測模塊(5)開啟模組通信測試，對切換至的模組接口進行通信測試，測試完成后模組通信檢測模塊(5)關(guān)閉測試工作并將測試所得結(jié)果發(fā)送至MCU主控模塊(9)上，MCU主控模塊(9)通過第二通信模塊(14)將該測試結(jié)果發(fā)送至服務(wù)器上；

步驟S4：MCU主控模塊(9)控制負載控制模塊(8)、電流檢測模塊(7)和電壓檢測模塊(6)開啟工作，負載控制模塊(8)進行調(diào)整負載工作，電流檢測模塊(7)檢測切換至的模組接口的負載電流，電壓檢測模塊(6)檢測切換至的模組接口的電壓AD值，并根據(jù)需要計算接口電壓或電壓紋波，并將檢測到的數(shù)據(jù)實時發(fā)送至MCU主控模塊(9)上，MCU主控模塊(9)通過第二通信模塊(14)將接收到的數(shù)據(jù)實時發(fā)送至服務(wù)器上；

步驟S5：MCU主控模塊(9)控制模組接口切換控制模塊對模組接口組(3)進行切換，切換至下一需檢測的模組接口，并重復(fù)步驟S3和步驟S4直至對模組接口組(3)內(nèi)的所有模組接口檢測完成；

步驟S6：服務(wù)器通過第一通信模塊(13)向被測智能終端發(fā)送結(jié)束命令，核心MCU板(1)接收該命令后控制被測接口組(2)斷電結(jié)束檢測，服務(wù)器通過第二通信模塊(14)向檢測裝置發(fā)送結(jié)束命令，MCU主控模塊(9)接收該命令后控制負載控制模塊(8)、電流檢測模塊(7)和電壓檢測模塊(6)停止工作，之后服務(wù)器根據(jù)所接收數(shù)據(jù)判定被測智能終端的被測接口是否合格，并進行記錄。