[發明專利]基片處理裝置和基片處理方法

在審

• 申請號: 202110691128.7
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113926615A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 太田義治;三根陽介
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B05B13/02
• 分類號: B05B13/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

本發明提供能夠使基片輸送的誤差減少的基片處理裝置和基片處理方法。本發明的實施方式的基片處理裝置包括引導部、輸送裝置和加工部。引導部沿著基片的輸送方向延伸。輸送裝置用于沿著輸送方向輸送基片。加工部用于對沿著輸送方向被輸送的基片實施加工處理。輸送裝置包括保持部、移動部和調整部。保持部用于保持基片。移動部能夠支承保持部、并且沿著引導部移動。調整部用于對移動部的在與輸送方向正交的方向上的位置進行調整，調整部的至少一部分與移動部設置在同一水平面上。

技術領域

本發明涉及基片處理裝置和基片處理方法。

背景技術

專利文獻1公開了沿著在基片的輸送方向上延伸的2個引導部輸送基片，并向基片釋放功能液的液滴。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-126718公報

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明提供一種能夠使基片輸送的誤差減少的技術。

用于解決技術問題的手段

本發明的一個方式的基片處理裝置包括引導部、輸送裝置和加工部。引導部沿著基片的輸送方向延伸。輸送裝置用于將基片沿著輸送方向輸送。加工部用于對沿著輸送方向被輸送的基片實施加工處理。輸送裝置包括保持部、移動部和調整部。保持部用于保持基片。移動部能夠支承保持部、并且沿著引導部移動。調整部用于對移動部的在與輸送方向正交的方向上的位置進行調整，調整部的至少一部分與移動部設置在同一水平面上。

發明效果

采用本發明，能夠使基片輸送的誤差減少。

附圖說明

圖1是表示實施方式的基片處理裝置的一部分的概略平面圖。

圖2是圖1的II-II截面的概略截面圖。

圖3是對實施方式的基片處理進行說明的流程圖。

圖4是對實施方式的輸送裝置的調整方法進行說明的圖。

圖5是表示變形例的基片處理裝置的輸送裝置的一部分的概略截面圖。

附圖標記說明

1基片處理裝置，2浮起臺(臺部)，3導軌(引導部)，3a、3b側面，4輸送裝置，5涂敷部，6維護部，7控制裝置，10移動部，11a、11b調整部，12驅動部，12a臂，13a～13c浮起焊盤(floating pad)，14保持部，14a吸附焊盤(suction pad)，15轉動部，10a、10b側壁部，10c上壁部。

具體實施方式

下面，參照附圖，對本申請公開的基片處理裝置和基片處理方法的實施方式進行詳細說明。本發明的基片處理裝置和基片處理方法并不受下面所示的實施方式限定。

在下面參照的各附圖中，為了使說明容易理解，規定彼此正交的X軸方向、Y軸方向和Z軸方向，表示出以Z軸正方向為鉛垂向上方向的直角坐標系。

另外，在此，規定以Y軸正方向為前方，以Y軸負方向為后方的前后方向，規定以X軸負方向為右方，以X軸正方向為左方的左右方向。另外，規定以Z軸正方向為上方，以Z軸負方向為下方的上下方向。基片處理裝置1能夠一邊將基片S沿著前后方向從后方向前方輸送，一邊進行處理。即，基片處理裝置1能夠一邊沿著作為從后方向前方的方向的輸送方向輸送基片S，一邊進行處理。

＜整體構成＞